轉(zhuǎn)眼間，2021年的上半年已經(jīng)畫上了句號。回顧這半年來的智能手機市場，確實好戲連臺。尤其是以驍龍888為引領(lǐng)的旗艦領(lǐng)域，幾十款新機輪番登場，讓人目不暇接。低頭看看自己手里的這部手機，是否也搭載著一款日夜陪伴、性能始終在線的高通驍龍“芯”呢？
憑借一直以來在性能上的不斷突破，高通驍龍“芯”已經(jīng)成為品質(zhì)的絕佳代言。而作為新一代旗艦級移動平臺，高通驍龍888 5G芯片，集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，為2021年旗艦智能手機提供前所未有的強大動力。
在不久前舉辦的高通技術(shù)與創(chuàng)新峰會現(xiàn)場，數(shù)十款搭載驍龍888 5G旗艦芯片的智能手機同臺獻技。這些陣容龐大且豪華的旗艦班底，憑借驍龍888全能水桶型技藝，為消費者帶來使用體驗的全方位提升。而且，在觀察今年這些驍龍888旗艦機型之后，不難發(fā)現(xiàn)一個亮點，那就是差異化。
很多人擔心今年的5G旗艦新機都不謀而合地選擇了驍龍888，會不會出現(xiàn)手機產(chǎn)品同質(zhì)化的問題。在今年二十幾款驍龍888新旗艦發(fā)布以后，我們發(fā)現(xiàn)同質(zhì)化的擔心，完全就是多慮了。隨著芯片性能的加強和功能的逐漸全面化，終端產(chǎn)品特性日漸豐富，不同品牌的智能手機在個性化凸顯，特色鮮明。尤其是多款“炫酷拉風”的驍龍888游戲手機，外觀設(shè)計更是吸引眼球。
時至今日，驍龍888已經(jīng)被超過120款終端設(shè)計采用，其中40款終端已經(jīng)發(fā)布或者宣布上市，陣容非常強大。而傳聞已久的驍龍888升級版驍龍888 Plus的出現(xiàn)，有望將這一陣容進一步擴大。在MWC 2021的第一天，高通正式發(fā)布了全新驍龍888 Plus 5G移動平臺。雖然和驍龍888保持一致的5nm工藝制程，但是驍龍888 Plus將Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，性能提升超過20%，而且在功耗方面也有進一步優(yōu)化。
看高通這兩年在芯片領(lǐng)域的升級，不再單純地依靠制程工藝了。因為芯片性能的提升不僅涉及到了晶體管的多少，更是涉及到了CPU、GPU、NPU等IP核的升級。雖然摩爾定律一直存在，但是從這幾年的趨勢看來，單靠制程提升帶來的紅利沒有此前那么明顯了，以制程論英雄的時代已是過去時。所以，高通在提升制程的同時，也在通過其他行之有效的方式來提升芯片的性能。
此次驍龍888的升級款龍888 Plus就是如此，它以頻率提升和軟件優(yōu)化的方式，綜合提升芯片性能。同時，在與消費者使用體驗息息相關(guān)的AI方面，也進行大刀闊斧的改進。將驍龍888本就實力超群的26 TOP的AI算力，提升至每秒32萬億次運算，相當于AI性能提升超過20%。如此一番升級操作以后，很可能高通驍龍888 Plus已經(jīng)成為現(xiàn)階段性能最強的5G芯片了。
不出預料的話，下半年的旗艦智能手機市場應該就是驍龍888 Plus大秀肌肉的舞臺了。這不在驍龍888 Plus發(fā)布之初，華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商已經(jīng)表態(tài)，正在開發(fā)基于驍龍888 Plus的產(chǎn)品了，全新的驍龍888 Plus商用終端預計將在第三季度面市。
