【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，臺積電在本周三正式宣布，全新的“A16”芯片制造技術(shù)預(yù)計在2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展預(yù)示著臺積電與其長期的競爭對手英特爾之間，在全球最快芯片制造領(lǐng)域的競爭將進(jìn)一步加劇。
作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，臺積電為科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果等提供關(guān)鍵的芯片供應(yīng)。此消息是在臺積電于美國加州圣克拉拉舉行的會議上公布的。據(jù)臺積電高管透露，首批采用A16技術(shù)的可能并非智能手機(jī)廠商，而是人工智能芯片廠商。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的A16新技術(shù)研發(fā)進(jìn)展迅速，得益于人工智能芯片公司的需求推動。這一新技術(shù)的推出可能會對英特爾之前提出的“利用14A技術(shù)重新奪回芯片性能領(lǐng)先地位”的計劃構(gòu)成挑戰(zhàn)。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展資深副總裁Kevin Zhang在會議上表示，由于AI芯片公司對優(yōu)化設(shè)計以充分發(fā)揮制程性能的迫切需求，A16技術(shù)的研發(fā)速度超過了預(yù)期。但他并未透露具體的客戶信息。
Zhang還特意強(qiáng)調(diào)，臺積電并不認(rèn)為制造A16芯片需要使用荷蘭阿斯麥公司(ASML)的最新“高數(shù)值孔徑(High NA) EUV光刻機(jī)”。與此同時，英特爾上周透露他們計劃使用這些價值高達(dá)3.73億美元(約合27.08億元人民幣)的先進(jìn)設(shè)備來研發(fā)其14A芯片。
此外，臺積電還展示了一種創(chuàng)新的供電技術(shù)，該技術(shù)計劃于2026年投入使用，可以通過芯片背面為芯片供電，有望進(jìn)一步加速人工智能芯片的運(yùn)行速度。英特爾之前也公布過類似的供電技術(shù)，并視其為一項(xiàng)核心競爭優(yōu)勢。
盡管英特爾對其技術(shù)領(lǐng)先地位充滿信心，但行業(yè)分析師對此持保留意見。TechInsights的副主席Dan Hutcheson表示：“這值得商榷，至少在某些指標(biāo)上，我認(rèn)為他們并不領(lǐng)先?！蓖瑫r，TIRIAS Research的首席分析師Kevin Krewell也指出，無論是英特爾還是臺積電的技術(shù)，都需要時間來證明其在實(shí)際生產(chǎn)中的性能是否能達(dá)到發(fā)布會所宣稱的水平。
