在當(dāng)下的游戲CPU市場領(lǐng)域，AMD憑借X3D系列產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)，成功吸引了眾多消費(fèi)者的目光。尤其是最新推出的9800X3D，不僅在市場上大受歡迎，甚至在二手交易平臺也呈現(xiàn)供不應(yīng)求、價格上揚(yáng)的態(tài)勢。
AMD并未止步于此，近期又有新動作。據(jù)相關(guān)媒體報道，AMD已提交了一項(xiàng)創(chuàng)新專利，預(yù)示著未來或?qū)⒉捎谩岸嘈酒询B”的先進(jìn)技術(shù)。這一技術(shù)的核心在于，通過芯片的部分重疊，實(shí)現(xiàn)更為緊湊的堆疊與互連。
據(jù)稱，AMD的這一新方法能夠大幅度縮短組件間的物理距離，進(jìn)而最大限度地降低互連延遲，提升不同芯片部分間的通信速度。通過重疊小芯片的設(shè)計，還能有效提升接觸區(qū)域的利用效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存容量以及更高的內(nèi)存帶寬提供充足的空間，從而在保持芯片尺寸不變的前提下，實(shí)現(xiàn)性能的顯著飛躍。
這種設(shè)計還將對電源管理帶來積極的影響。由于采用了分離的小芯片架構(gòu)，每個單元都可以通過電源門控進(jìn)行更為精細(xì)的控制，從而進(jìn)一步優(yōu)化能耗表現(xiàn)。
AMD的這一專利無疑為其未來的發(fā)展注入了新的活力，也讓人對其未來的產(chǎn)品充滿期待。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AMD或?qū)⒗^續(xù)在游戲CPU市場保持領(lǐng)先地位，為消費(fèi)者帶來更多高性能、高效率的產(chǎn)品。
