【ITBEAR】在中國汽車軟件大會的舞臺上，杰發(fā)科技CTO李文雄深入探討了艙駕一體浪潮下的行業(yè)變革與挑戰(zhàn)。他指出，隨著智能駕駛技術的日漸成熟，L2甚至L3級別智能駕駛系統(tǒng)在汽車市場中的滲透率正快速攀升，預計到2028年將達到驚人的68%。
這一趨勢對汽車芯片公司提出了巨大的算力挑戰(zhàn)。李文雄強調，無論是座艙還是智駕領域，對算力的需求都在以驚人的速度增長。例如，智能座艙的算力需求每兩年就翻一番，而智能駕駛領域對AI加速器算力的需求更是從L2級別的8TOPS激增到L3級別的150-200TOPS。
面對這一挑戰(zhàn)，芯片公司如何應對？李文雄揭示了行業(yè)內的技術革新趨勢，即從單一工藝的創(chuàng)新轉向封裝技術的創(chuàng)新。通過將不同工藝需求的芯片部分拆分成“小積木”，再通過先進封裝技術將它們組合在一起，芯片公司能夠在降低開發(fā)成本和時間的同時，滿足市場對高算力的迫切需求。
在談到艙駕一體化的發(fā)展時，李文雄認為這將是未來汽車行業(yè)的一大趨勢。他詳細分析了行泊一體、艙泊一體以及艙行泊完全融合這三種形態(tài)的特點和優(yōu)勢，并指出艙行泊一體化能夠帶來成本降低、裝配簡化等諸多好處。
然而，這一變革并非易事。李文雄坦言，座艙和智駕在知識體系、信息安全和功能安全需求上存在天然差異，這為艙駕一體化的實現(xiàn)帶來了巨大挑戰(zhàn)。軟硬件架構設計的復雜性也是不容忽視的問題。
作為國內最早涉足汽車芯片領域的公司之一，杰發(fā)科技在艙駕一體化方面進行了積極探索。李文雄介紹了公司推出的8025AE芯片解決方案，該方案專為中低端市場打造，具有高集成度、高穩(wěn)定性和高性價比等特點，已成功應用于四維圖新的NI in Car項目中。
在演講的最后部分，李文雄對艙行泊一體的未來趨勢提出了獨到見解。他認為，在L2和L3級別智能駕駛主導的市場中，艙行泊一體化是一個理想的解決方案；但隨著L4和L5級別的到來，人們對座艙和智駕的需求將發(fā)生根本性變化，屆時這兩個領域可能會再次走向分離。
