博通公司近期宣布，其最新一代數據中心交換機芯片Tomahawk 6已正式面世。這款芯片在性能上實現了重大突破，單芯片交換容量高達102.4Tbps，是現有以太網交換機帶寬的兩倍之多。更令人矚目的是，Tomahawk 6能夠支持超大規模的GPU集群互聯，單顆芯片即可驅動最多10萬張GPU協同作業，為AI時代的算力需求提供了強有力的支撐。
據博通介紹，Tomahawk 6芯片專為滿足AI時代的算力需求而設計。其帶寬理論峰值達到了驚人的102Tbps，這相當于每秒可以處理2.5萬部4K電影的數據量。與前代Tomahawk 5相比，Tomahawk 6在吞吐能力上實現了6倍的提升。該芯片在架構上也進行了創新，支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學模塊（CPO），能夠兼容超大規模AI網絡運營商的定制化需求。
博通核心交換業務高級副總裁Ram Velaga表示，當前AI計算主要依賴GPU集群，但由于網絡傳輸效率不足，GPU的利用率普遍偏低，往往低于40%。而Tomahawk 6芯片的推出，將有效消除數據傳輸的瓶頸，使GPU集群的實際算力釋放效率提升至90%以上。這一突破性的進展，將為萬億參數大模型的訓練與推理提供堅實的基礎。
Velaga形象地比喻道：“Tomahawk 6就像是為AI算力裝上了一條超級高速公路。”他進一步指出，未來，隨著技術的不斷進步，單個數據中心容納百萬張GPU將成為可能。這將極大地推動AI技術的發展和應用。
盡管Tomahawk 6的制造成本較前代有所翻倍，但博通公司表示，將通過技術溢價策略將芯片售價控制在合理的范圍內，預計售價將低于2萬美元。同時，為了鼓勵批量采購，博通還將提供相應的折扣優惠。分析機構認為，Tomahawk 6的推出有望使AI訓練成本降低30%-40%，為AI技術的廣泛應用提供更有力的支持。
博通公司還透露了未來的發展規劃。計劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進一步優化能效比。同時，博通在AI ASIC領域已經積累了豐富的經驗，完成了超過100個7nm/5nm/3nm設計項目。其客戶涵蓋了meta、谷歌、OpenAI等眾多科技巨頭，顯示了博通在AI領域的強大實力和廣泛影響力。
受Tomahawk 6量產消息的推動，博通公司的股價在財報發布前48小時內實現了3.3%的上漲，市值成功突破1.2萬億美元大關。摩根大通（小摩）維持對博通的“增持”評級，并預測博通2025財年數據中心業務營收將同比增長65%，其中AI相關訂單的占比將超過40%。這一系列積極的市場反應和預測，無疑為博通公司在AI領域的發展注入了強大的動力。
