芯馳科技近日震撼發布了其傾力打造的新一代AI座艙芯片——X10，該芯片采用了尖端的4nm制程工藝，相較于現行的7nm和5nm芯片，X10在晶體管集成度、性能表現以及功耗控制方面均實現了跨越式的提升。
X10的核心架構令人矚目，搭載了Arm最新的v9.2 CPU設計，其DMIPS算力高達200K，GPU部分則提供了1.8 TFLOPS的強勁圖形處理能力，而NPU更是達到了驚人的40 TOPS算力。這樣的配置，無疑為智能座艙系統提供了前所未有的計算動力。
在內存方面，X10芯片同樣表現出色，支持高達9600MT/s的128bit LPDDR5x內存，系統內存帶寬飆升至154GB/s，這一數字是當前市場上主流旗艦座艙芯片的兩倍有余。得益于如此強大的內存帶寬，X10不僅能夠輕松應對7B參數級別的多模態大模型在端側的部署，還能同時運行多個小型模型，并實現對多個AI推理任務的靈活調度，確保不同優先級的AI任務能夠協同工作，互不干擾。
除了強大的計算能力，X10芯片還集成了豐富的功能模塊，以滿足智能座艙系統的多樣化需求。它內置了高性能的圖像信號處理器ISP、音頻數字信號處理器DSP、支持4Kp120視頻編解碼的CODEC以及8K顯示引擎，為用戶帶來極致的高清視頻和音頻體驗。同時，X10還支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太網等多種數據傳輸接口，為數據的快速傳輸提供了堅實的保障。
在感知能力方面，X10芯片同樣不容小覷。它集成了豐富的傳感器接口，不僅支持傳統的語音識別功能，還能實現對車內乘員狀態的精準感知、對車外環境的全面監測，并通過車身網絡實時獲取車輛的狀態和位置信息。這些豐富的感知數據將為多模態AI大模型提供全面的信息輸入，進一步提升智能座艙的智能化水平和用戶體驗。
