英特爾在推進自家Intel 18A制程技術的同時，也在尋求外部合作以確保產品線的多元化與靈活性。據最新消息，英特爾計劃與臺積電攜手，為其即將在2026年推出的新一代桌面處理器Nova Lake-S CPU進行生產。
這一合作標志著英特爾在高端處理器制造上采取了雙軌策略。一方面，英特爾正全力以赴推進Intel 18A制程的量產，該制程將首次應用于其移動客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest。另一方面，英特爾也選擇在臺積電最先進的2nm晶圓廠進行Nova Lake-S CPU的投片。
此舉不僅為Nova Lake-S系列提供了生產上的靈活性，還有助于英特爾規避自身制造能力的潛在限制，從而減少因生產問題導致的延遲或短缺風險。Nova Lake CPU預計將提供三種不同配置，滿足不同用戶的需求。頂級配置將擁有52個內核，包括16個P核、32個E核以及4個LPE內核，這一配置預計將應用于Nova Lake-S臺式機和Nova Lake-HX Mobility系列。
除了強大的內核布局，Nova Lake處理器還整合了先進的存儲控制器，支持高達8,800 MT/s的數據傳輸速度。在圖形處理方面，該處理器將采用Xe3的Celestial架構負責GPU功能，而Xe4的Druid架構則專注于媒體解碼和顯示任務，展現了處理器內部不同子系統間的協同工作能力。
隨著Nova Lake-S CPU在臺積電完成投片，英特爾已進入全面的驗證階段。在這一階段，芯片將在嚴格控制的實驗室條件下進行各種性能測試，以確保其在各種操作條件下的穩定性和可靠性。這一驗證過程預計將持續一個月左右，只有成功通過驗證后，才能進入量產階段。而量產本身也需要數月時間，因此，Nova Lake-S處理器預計將于2026年第三季度正式上市。
英特爾的這一策略調整，不僅展現了其在高端處理器市場上的雄心壯志，也體現了其在制造工藝上的開放態度。通過與臺積電的合作，英特爾有望進一步提升其處理器的生產效率和產品質量，為用戶帶來更加出色的使用體驗。
