來源：快科技
AMD 陸續(xù)發(fā)布了 Instinct MI200 系列加速計(jì)算卡的三款產(chǎn)品 MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，權(quán)威曝料高手 MILD 給出了一大波有趣的信息。MI200 系列首次采用了 2.5D 雙芯封裝，MI300 系列則會(huì)進(jìn)化到多個(gè)小芯片 3D 整合封裝，類似 Intel Ponte Vecchio，但沒那么龐大和復(fù)雜。
MI200 系列
MI300 系列
MI300 內(nèi)部可以大致分為三層結(jié)構(gòu)，底層是龐大的中介層 ( Interposer ) ，面積約 2750 平方毫米，MLID 直言這是他見過的最大的。
中介層之上，是一系列 6nm 工藝的 Base Die ( 基礎(chǔ)芯片 ) ，也可以叫做區(qū)塊 ( Tile ) ，集成負(fù)責(zé)輸入輸出的 IO Die、其他各種 IP 模塊、可能的緩存，每個(gè)區(qū)塊面積約 320-360 平方毫米。
每個(gè) 6nm 區(qū)塊之上，是兩個(gè) 5nm 工藝的 Compute Die ( 計(jì)算芯片 ) ，單個(gè)面積約 110 平方毫米，內(nèi)部就是各種計(jì)算核心和相關(guān)模塊，但據(jù)說可以定制選擇不同的模塊，滿足不同計(jì)算需求。
同時(shí)，每個(gè)計(jì)算芯片對(duì)應(yīng)一顆 HBM3 高帶寬內(nèi)存，容量暫時(shí)不詳。
不同的 Die 之間有多達(dá) 2 萬個(gè)連接通道，是蘋果 M1 Ultra 的大約兩倍。
各種 Die 的數(shù)量、組合可以靈活定制，最常見的中等配置是 2 個(gè) 6nm 基礎(chǔ)芯片、4 個(gè) 5nm 計(jì)算芯片、4 個(gè) HBM3，總共 10 個(gè)。
最高端的應(yīng)該是翻一番，4 個(gè)基礎(chǔ)芯片、8 個(gè)計(jì)算芯片、8 個(gè) HBM3，總共 20 個(gè)，功耗預(yù)計(jì)在 600W 左右，和現(xiàn)在的頂配基本差不多。
哦對(duì)了，PCIe 5.0 也是支持的。
