此前，榮耀官宣將于8月12日正式發布榮耀Magic3系列新機，官方稱該機將是榮耀史上最強大的旗艦手機，引發極大關注，而緊隨發布時間的臨近，這款榮耀年度旗艦正在一點點揭開其神秘面紗。榮耀在新的一輪預熱中寫道：“從容冷卻，這很Magic。”從視頻中不難看出，榮耀Magic3或將搭載獨特的液冷散熱技術，并通過AI調度等方式，抑制驍龍888系列芯片的發熱，提供出色的散熱使用體驗。
其實，趙明早在榮耀50系列的發布會上就曾提前預告稱，榮耀Magic3系列將會配備滿血的驍龍888處理器。同時他還表示，目前市面上的旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊涂，而在此前的新華社“科技照耀未來”主題對話中趙明就透露，“用AI的技術加持最COOL的驍龍888”。
距離驍龍888的發布也有半年之久了，搭載驍龍888的旗艦機型也上新了十多余款之多，但能完全Hold住驍龍888的品牌卻并不多，不少搭載該芯片的旗艦機功耗高、信號不穩等翻車事件頻發，一定程度上影響了消費者使用體驗與購機熱情。其實，手機的性能和功耗發熱一直都很難實現很好的平衡，這時刻考驗著廠商的調教優化能力，而此次榮耀Magic3 “大放厥詞”，打造最 COOL驍龍888+旗艦，也是憑借著AI底層優化技術以及強大的散熱技術方案的應用。
基于榮耀強大的底層芯片優化技術，以及 AI 技術的加持，可以極大的提升手機的性能體驗，深度學習可以模擬用戶的用機習慣和行為優化線程處理能力，從而降低手機的功耗，全面釋放驍龍888+的性能，從而解決5G手機高功耗的短板。而Magic3系列搭載石墨烯散熱技術后，憑借著其優異的光學、電學、力學特性，必定會全面釋放驍龍888+的性能，帶來更為持久、穩定的性能表現。此外，石墨烯技術還有望提升電池的壽命，在續航方面榮耀 Magic3系列或也將給過我們帶來驚喜
