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今天跟大家聊一聊：華為在美國實(shí)行芯片禁令之后，迎來了強(qiáng)勁的合作對象，打算和華為共同合資生產(chǎn)芯片，這種做法是否能夠打破美國的相關(guān)壟斷呢？

在普通人印象中，對華為的印象應(yīng)該只停留在手機(jī)品牌上，實(shí)際上華為目前已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)多元化的高科技企業(yè)，而其中最為突出的貢獻(xiàn)就是華為的芯片，可以說一路帶著中國半導(dǎo)體領(lǐng)域前進(jìn)。經(jīng)過20多年時(shí)間的自主創(chuàng)新，華為目前研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片已經(jīng)處于世界頂尖水平，不僅僅體現(xiàn)在手機(jī)的芯片上，還有5G通訊領(lǐng)域芯片更是頂尖的存在。

目前最為智能的手機(jī)芯片，當(dāng)屬華為推出的SOC手機(jī)芯片，所推出的麒麟系列芯片，已經(jīng)有足夠的能力對抗高通驍龍以及蘋果手機(jī)系列芯片，在未來推出的麒麟1020系列芯片，大有趕超的趨勢，而作為目前全球?yàn)閿?shù)不多的5G設(shè)備供應(yīng)商，5G基站的天罡系列核心芯片，以及5G終端巴龍多模芯片，均采用了目前芯片最為高端的科技，而值得一提的是，這些芯片都是他們自主設(shè)計(jì)研發(fā)的，這才得以承受住美方的一次又一次的刁難。

一塊芯片的成型主要分為兩個(gè)部分，首先就是芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，接下來就是芯片的生產(chǎn)制造成型，華為目前的芯片都是自主設(shè)計(jì)的，分布極為的廣泛，技術(shù)也領(lǐng)先于全球，然而華為卡在沒有制造生產(chǎn)的能力，所有的高端芯片生產(chǎn)都需要依賴于臺積電。

過分依賴于臺積電的生產(chǎn)，也極大限制了華為朝更高端的方向發(fā)展，而國內(nèi)芯片代工企業(yè)始終無法突破相關(guān)制造屏障，主要原因還是缺少了荷蘭ASML光刻機(jī)，光刻機(jī)的進(jìn)出口審批權(quán)，一直被控制在美國手上，這也導(dǎo)致了國內(nèi)代工企業(yè)始終無法突破5納米的芯片制造工藝，只能把代工需求轉(zhuǎn)向了使用美國專利的臺積電，這也導(dǎo)致了美國有落井下石的機(jī)會(huì)，對華為的芯片代工制造進(jìn)行了斷供。

從今年的九月份開始，臺積電將無法繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片，華為目前也只能夠采取補(bǔ)救措施，大量的增加訂單儲備下半年所要用的芯片。而中芯國際目前雖然也突破了相關(guān)的制造工藝，也實(shí)現(xiàn)了14納米工藝的量產(chǎn)，但是目前的技術(shù)仍然不能滿足華為的需求。而另外一家擁有5納米制造工藝的三星，由于和華為是處于競爭對象，現(xiàn)在三星的手機(jī)銷量一度落后于華為，因此他們也拒絕了為華為代工生產(chǎn)芯片。

而就在一籌莫展的時(shí)候，華為迎來了最強(qiáng)的幫手，日本的松下公司公開表態(tài)，目前他們所掌握的技術(shù)可以滿足華為芯片的代工需求，如果華為愿意和他們合作，他們愿意提供相應(yīng)的技術(shù)成立生產(chǎn)芯片的子公司，進(jìn)行合資生產(chǎn)芯片，松下的及時(shí)伸出援手，或許能夠打破美國芯片封鎖的局面。

松下真的有生產(chǎn)制造高端芯片的能力嗎？

時(shí)間還要追溯到上個(gè)世紀(jì)50年代，他們開始研究半導(dǎo)體的時(shí)間并不亞于美國，后來由于種種原因，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體走向衰落，雖然如此但是他們在相關(guān)技術(shù)上，仍然存在一定的優(yōu)勢，而華為擁有了頂尖的設(shè)計(jì)工藝，這兩家企業(yè)聯(lián)合起來，或許真的能夠創(chuàng)造出奇跡，最終實(shí)現(xiàn)雙方互利互贏的局面，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。

對于松下突然拋來了橄欖枝，你們覺得華為是否可以嘗試一下呢？還是要繼續(xù)等待國內(nèi)代工廠的消息呢？