1月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，Intel CEO帕特-蓋爾辛格在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上發(fā)言時(shí)斷言，由于美國(guó)對(duì)關(guān)鍵芯片制造部件的制裁，中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展將比領(lǐng)先國(guó)家落后十年。
蓋爾辛格解釋說(shuō)，中國(guó)現(xiàn)有的工具目前只能生產(chǎn)14nm和7nm芯片，而美國(guó)并沒(méi)有單獨(dú)阻止中國(guó)，而是聯(lián)合了盟友日本和荷蘭的合作。
相比之下，臺(tái)積電、三星和英特爾等公司正在準(zhǔn)備在未來(lái)幾年內(nèi)采用更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)3nm、2nm甚至更精密的半導(dǎo)體。
預(yù)計(jì)臺(tái)積電的2nm芯片將應(yīng)用于2025年上市的iPhone 17。
按照蓋爾辛格的說(shuō)法，數(shù)十年來(lái)的產(chǎn)業(yè)政策使芯片制造業(yè)集中在亞洲國(guó)家，而美國(guó)目前正試圖通過(guò)《芯片法案》扭轉(zhuǎn)這一趨勢(shì)。這項(xiàng)立法旨在提高美國(guó)的技術(shù)自給自足能力。
美國(guó)認(rèn)為可以在十年內(nèi)開始生產(chǎn)和封裝最先進(jìn)的半導(dǎo)體。相比之下，NVIDIA的首席執(zhí)行官認(rèn)為這一目標(biāo)可能需要10年或20年的時(shí)間。
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