1月20日消息，據國外媒體報道稱，Intel CEO帕特-蓋爾辛格在達沃斯世界經濟論壇上發言時斷言，由于美國對關鍵芯片制造部件的制裁，中國的半導體發展將比領先國家落后十年。
蓋爾辛格解釋說，中國現有的工具目前只能生產14nm和7nm芯片，而美國并沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作。
相比之下，臺積電、三星和英特爾等公司正在準備在未來幾年內采用更先進的工藝生產3nm、2nm甚至更精密的半導體。
預計臺積電的2nm芯片將應用于2025年上市的iPhone 17。
按照蓋爾辛格的說法，數十年來的產業政策使芯片制造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。
美國認為可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA的首席執行官認為這一目標可能需要10年或20年的時間。
【來源：快科技】
