【ITBEAR科技資訊】1月24日消息，市場研究機構Market.us近日發布報告指出，全球芯粒(Chiplet)市場預計將在未來十年內迎來顯著增長。據報告預測，2023年芯粒市場規模為31億美元，而到了2033年，這一數字有望飆升至1070億美元，期間年復合增長率高達42.5%。
芯粒，作為一種微型集成電路，具備明確定義的功能子集，并可通過先進的封裝技術與其他異構芯片集成，形成單個強大功能的芯片。這種技術有效應對了摩爾定律失效的挑戰，同時在人工智能、數據中心、汽車和消費電子產品等領域推動了高性能計算的發展。
據ITBEAR科技資訊了解，報告進一步分析了芯粒市場的細分領域。在高性能計算需求的驅動下，CPU芯粒在2023年占據市場主導地位，市場份額超過41%。此外，隨著智能手機、筆記本電腦和可穿戴設備的普及，消費電子產品市場對芯粒的需求也在持續增長，預計在2023年將占據超過26%的市場份額。同時，IT和電信服務在數據中心高性能計算需求的推動下，也將占據重要地位。
報告還指出，亞太地區在2023年成為全球芯粒市場的主導力量，占據超過31%的市場份額。這主要得益于該地區在半導體制造領域的先進能力和技術的快速發展。
分析師們普遍認為，芯粒市場的快速增長將為整個半導體行業帶來新的機遇。不同芯粒之間對標準化和互操作性的需求日益增長，這將促進整個行業的合作與創新，推動一個強大生態系統的發展。同時，芯粒技術在人工智能、5G場景應用和物聯網(IoT)等領域也將帶來眾多新的可能性。
