【ITBEAR科技資訊】2月5日消息，三星電子在最近公布的2023年四季度業績報告中透露，其晶圓代工部門已成功獲得一份2nm AI加速器的訂單。該訂單不僅涵蓋了加工制造，還包括了配套的HBM內存和高端封裝服務。
三星在報告中進一步指出，隨著智能手機和PC市場的逐步復蘇，預計今年的芯片代工市場將在先進制程的驅動下，恢復至接近2022年的規模。同時，三星也強調，其代工業務在穩定量產3納米GAA工藝的同時，也在積極推進2納米工藝的研發，并期待在AI加速器等快速增長領域中獲得更多訂單。
據ITBEAR科技資訊了解，三星此前公布的路線圖顯示，其2nm級別的SF2工藝計劃在2025年推出。與現有的SF3(即三星第二代3nm工藝3GAP)相比，SF2工藝在相同頻率和復雜度下，功耗效率可提高25%;在相同功耗和復雜度下，性能可提升12%;在相同性能和復雜度下，芯片面積可減少5%。
當前，隨著臺積電、三星、英特爾等領先芯片代工廠在先進制程技術上的不斷突破，2nm級別制程已成為各大廠商爭奪新訂單的關鍵戰場。近期有消息傳出，蘋果有望成為臺積電2nm工藝的首位客戶，而英特爾則已宣布收獲來自愛立信的Intel 18A制程5G基礎設施芯片訂單。此外，據英國《金融時報》早前報道，三星正計劃通過提供更具競爭力的價格，吸引客戶選擇其2nm工藝，其中高通據稱有意將其部分旗艦級SoC轉由三星SF2工藝生產。
