【ITBEAR科技資訊】1月29日消息，近年來，Intel積極推動其IDM 2.0戰(zhàn)略，旨在通過更加靈活的生產(chǎn)方式，同時向外提供代工服務(wù)并尋求外部代工合作。這一戰(zhàn)略在Meteor Lake項目中已經(jīng)初見成效，并預(yù)示著未來將有更大的發(fā)展。
據(jù)報道，臺積電計劃于2025年開始投產(chǎn)第一批使用2nm工藝的芯片，這一創(chuàng)新技術(shù)吸引了包括蘋果和Intel在內(nèi)的多家科技巨頭。其中，蘋果預(yù)計將為其A系列處理器鎖定大量訂單，以確保其在移動芯片市場的領(lǐng)先地位。
與此同時，Intel也計劃在未來的Nova Lake處理器中引入臺積電的2nm工藝。然而，這并不是說Nova Lake將完全采用2nm工藝生產(chǎn)，而是將其應(yīng)用于特定模塊的制造，最有可能的是GPU核顯模塊。在Nova Lake發(fā)布之前，我們還將迎來Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake等一系列新產(chǎn)品的發(fā)布。因此，目前距離Nova Lake的正式發(fā)布還有一段時間，預(yù)計最快也要到2026年才能與消費(fèi)者見面。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，權(quán)威硬件信息軟件HWiNFO已經(jīng)開始初步支持Nova Lake處理器。有傳言稱，Nova Lake將基于第四代架構(gòu)Druid的低功耗版本進(jìn)行升級，甚至有望帶來Intel歷史上最大幅度的CPU架構(gòu)升級。如果這一消息屬實，那么Nova Lake的性能提升將非常顯著，有望比Lunar Lake提升超過50%。當(dāng)然，這一切還有待時間的驗證。我們期待著Intel和臺積電在2nm工藝領(lǐng)域的合作能夠為我們帶來更多驚喜。
