【ITBEAR科技資訊】1月25日消息，英特爾今日發(fā)布重要公告，稱其已成功實(shí)施大規(guī)模生產(chǎn)，該生產(chǎn)基于行業(yè)前沿的半導(dǎo)體封裝方案，其中尤為引人注目的是英特爾創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)——Foveros。
據(jù)公告披露，這項(xiàng)技術(shù)是在英特爾位于美國新墨西哥州的Fab 9工廠最新升級后投入生產(chǎn)的。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營官Keyvan Esfarjani在聲明中強(qiáng)調(diào)：“我們的先進(jìn)封裝技術(shù)為英特爾在競爭中贏得了優(yōu)勢，助力我們的客戶在芯片性能、尺寸及設(shè)計(jì)靈活性上取得領(lǐng)先。”
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向在單一封裝內(nèi)集成多個(gè)“芯粒”(Chiplets)的異構(gòu)集成新時(shí)代，英特爾的Foveros技術(shù)和EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)等先進(jìn)封裝技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為有望在單一封裝中集成高達(dá)一萬億個(gè)晶體管，這將對2030年后的摩爾定律發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
英特爾的3D封裝技術(shù)Foveros的特點(diǎn)在于，它能在處理器制造過程中以垂直方式堆疊計(jì)算模塊，而非傳統(tǒng)的水平方式。此外，F(xiàn)overos技術(shù)使得英特爾及其代工合作伙伴能夠靈活地集成不同的計(jì)算芯片，從而在成本和能效方面實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。
此前，英特爾已明確表示，他們計(jì)劃在2025年之前將3D Foveros封裝的產(chǎn)能提升四倍，以滿足日益增長的市場需求。
