1月23日消息，據(jù)媒體報道，三星晶圓代工廠開始試產(chǎn)第二代3nm工藝SF3，這是三星半導體工業(yè)史上的重要里程碑事件，標志著三星將與臺積電爭奪先進工藝節(jié)點的霸主地位。
據(jù)了解，SF3節(jié)點可以在同一單元內(nèi)實現(xiàn)不同的環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度，從而提供更大的設計靈活性，為芯片帶來更低的功耗和更高的性能，并通過優(yōu)化設計增加晶體管密度。
SF3工藝能夠生產(chǎn)更高效、更強大的芯片，這將推動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等各個領域的發(fā)展。
據(jù)報道，三星預計在未來6個月時間內(nèi)，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。
三星SF3工藝會率先應用到可穿戴設備處理器上，三星Galaxy Watch 7系列有望搭載SF3工藝芯片。
值得注意的是，三星明年商用的Exynos 2500手機芯片將會使用SF3工藝，這顆芯片將由Galaxy S25系列首發(fā)搭載。
【來源：快科技】
