【ITBEAR科技資訊】2月24日消息，近日，英特爾首席執行官帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在IFS Direct 2024大會后的小型新聞發布會上，首次正面確認了與臺積電的合作，將采用臺積電的N3B工藝節點生產Lunar Lake處理器中的部分芯粒(Chiplet)。
Lunar Lake作為Meteor Lake的后繼產品，主要針對的是不斷增長的15W筆記本電腦領域。此次與臺積電的合作，無疑將為英特爾在這一領域的發展注入新的活力。
據ITBEAR科技資訊了解，基辛格在發布會上還透露，英特爾已向臺積電擴大訂單，包括生產Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及GPU和NPU芯片的訂單。其中，Lunar Lake將會混合封裝臺積電N3B工藝和英特爾自家的Intel 18A工藝的芯粒。這種混合封裝技術有望帶來更卓越的性能和功耗表現，進一步提升英特爾在市場上的競爭力。
此次合作對于英特爾和臺積電來說，都是一次重要的戰略布局。對于英特爾而言，借助臺積電先進的制程技術，可以加速其在高性能計算領域的發展。而對于臺積電來說，與英特爾的合作也將進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。
總的來說，這次英特爾與臺積電的合作將為整個半導體行業帶來新的變革和機遇。我們期待在未來看到更多創新的技術和產品問世，推動整個行業的持續發展和進步。
