【ITBEAR科技資訊】3月1日消息，近日業(yè)界傳出高通即將發(fā)布一款新的芯片——驍龍 SM8635(有望被命名為驍龍 8s Gen 3)。據(jù)悉，已有多家手機(jī)廠商計(jì)劃采用此款芯片，其中小米的表現(xiàn)尤為積極。
據(jù)知名博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米基于SM8635的新機(jī)型將配備1.5K護(hù)眼屏，設(shè)計(jì)包括純直屏和2.7D微曲屏等多種形態(tài)。在攝像頭配置上，該機(jī)型將搭載50Mp主攝，并有可能與某影像品牌進(jìn)行聯(lián)名。此外，電池續(xù)航方面，新機(jī)型的電池容量以5開頭，并搭配百瓦級(jí)快充技術(shù)。機(jī)身設(shè)計(jì)則采用金屬中框與玻璃材質(zhì)的組合。
從博主的描述來看，小米似乎并不僅僅為一款機(jī)型準(zhǔn)備了這款芯片。在爆料評(píng)論區(qū)，有網(wǎng)友猜測(cè)這些新機(jī)型可能屬于小米Civi 4系列或Redmi Note系列。此前，該博主還曾爆料稱小米Civi 4系列工程機(jī)已采用驍龍8系旗艦平臺(tái)、徠卡影像聯(lián)名、1.5K 2.7D微曲雙孔屏幕以及金屬中框設(shè)計(jì)。
關(guān)于高通SM8635處理器的具體規(guī)格，最新消息顯示其頻率為13.01GHz Cortex-X4 + 42.61GHz Cortex-A720 + 3*1.84GHz Cortex-A520。與驍龍8 Gen 3相比，SM8635的大中小核頻率均有所降低。
作為參考，驍龍8 Gen 3采用臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU架構(gòu)為全新的1+5+2設(shè)計(jì)，包括1個(gè)3.3GHz X4超大核、3個(gè)3.15GHz A720大核、2個(gè)2.96GHz A720大核以及2個(gè)2.27GHz A520小核。其GPU則使用頻率為770-903MHz的Adreno 750。盡管SM8635在頻率上有所降低，但預(yù)計(jì)其在實(shí)際性能上仍將有出色表現(xiàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此次高通的SM8635芯片在制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)上都進(jìn)行了優(yōu)化和調(diào)整，旨在提供更為出色的能效比和性能表現(xiàn)。這將使得搭載該芯片的手機(jī)在續(xù)航、發(fā)熱控制以及整體性能上都有所提升。對(duì)于小米等手機(jī)廠商來說，這無疑是一個(gè)好消息，有助于他們推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的新品。
