導語：
進入2021年，全球5G發(fā)展的勢頭越發(fā)強勁。高通作為5G基帶芯片產業(yè)的超級玩家，在2021年第一季度全球基帶市場份額中，以高達53%的占比繼續(xù)引領基帶市場，而單看5G基帶方面，高通的表現(xiàn)則更為亮眼，以70%的市場份額，成為當之無愧的5G基帶市場的王者。
而此前看起來風頭正盛的聯(lián)發(fā)科，以極大的差距屈居第二。這種結果其實多少還是讓人感覺有些意外的，因為此前有數(shù)據(jù)分析，在去年第三季度的芯片市場，高通芯片的市場占有率似乎已經被聯(lián)發(fā)科“反制”了，憑借天璣系列芯片的強勁勢頭，聯(lián)發(fā)科不僅超越了高通一直以來芯片屆老大哥的位置，而且將華為也遠遠拋在了后面。
看似被聯(lián)發(fā)科侵吞市場份額的高通，為何在短短幾個月的時間里就表現(xiàn)出令人恐怖的市場實力呢？實際上有很多市場分析人士片面的看待了此前的市場數(shù)據(jù)，一廂情愿的解讀對大眾形成了一些誤導。其實高通一直以來依然是5G芯片全球最大供應商，產品包括支持5G的驍龍平臺、5G基帶、5G射頻前端等等，這一情況從未改變。目前這些5G產品不但用于手機而且在更多終端得到了使用。
今年高通5G芯片在手機終端上被大面積搭載，也是情理之中的事情。看看今年高通幾款5G芯片的表現(xiàn)就能窺得其中部分玄機了。今年高通最新一代的頂級旗艦5G芯片驍龍888在市場上備受推崇，發(fā)布以后短短幾個月已經有超過120款的終端設備采用，其中40款設備已經上市，在我國搭載驍龍888的智能旗艦手機就有20余款陸續(xù)發(fā)布，截至目前驍龍888手機依然在持續(xù)上新。反觀最大競爭者聯(lián)發(fā)科，則依舊缺席高端旗艦芯片市場，只能將希望寄托于后續(xù)的4nm制程。
除了頂級旗艦，高通今年還推出了面向高端次旗艦領域的驍龍870芯片。今年高通在5G芯片的布局可謂是用心良苦，雙8系芯片并行的場面在以往的歷史中可并不常見。驍龍870的推出影響深遠，這或許開了一個好頭，從此讓手機芯片的層次更為豐富，市場更為精細化，以滿足多樣化的市場需求和終端產品定位。而且基于去年旗艦驍龍865打造的驍龍870在成本、調教成熟度和性能等方面一下子封死了聯(lián)發(fā)科當前最強芯天璣1200的前進道路。
當然，在中低端產品線高通也沒打算松懈。驍龍780G和驍龍778G兩款5G芯片的發(fā)布，讓驍龍芯片的產品序列更加豐盈了起來。尤為值得關注的是驍龍778G，這款芯片架起了高通和榮耀合作的橋梁，首發(fā)驍龍778G的榮耀50系列手機，在市場上口碑和銷量一路走高，一改此前搭載聯(lián)發(fā)科天璣芯片，市場份額一路下滑的頹勢。消費者好感度和市場占有率也在穩(wěn)步重建中。榮耀加入高通驍龍陣營，也會讓高通的5G基帶芯片市場份額進一步擴大。
除此之外，高通驍龍480芯片也風頭正盛，雖然定位是入門級芯片，但是在5G芯片市場也是占有一席之位的。可別小看了低端手機市場，這一市場的需求量還是很大的。華為目前在低端市場搶占份額，攻城略地，即將發(fā)布的麥芒新品手機，采用的就是高通驍龍480芯片。鑒于華為良好的群眾基礎和高通驍龍芯片優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，這款手機在低端市場開疆拓土已經是命中注定的了。
通過這一系列超級玩家的戰(zhàn)略性布局，高通芯片在市場上的地位明顯得到提升。很多宣揚高通“大勢已去”的論調，顯然是沒有看懂制霸無線通訊產業(yè)30余年的行業(yè)巨頭的深謀遠慮。
高通并不是不重視中低端，而是將精力投入在對行業(yè)影響更為深遠的芯片戰(zhàn)略布局上面，不僅僅是手機端，而是將5G技術拓展到更多行業(yè)。所謂大將風度，并不會在乎一時的失勢，也不會在乎一城一地的得失。顯然去年三季度高通芯片市場份額暫時被超越，是在憋更大的“招”。
5G的競爭是一場耐力的較量，參賽者要具備厚積薄發(fā)后的戰(zhàn)斗力，才能摧枯拉朽，大招一出，一擊制勝，讓對手毫無招架之力。高通70%的5G基帶芯片占有率，不僅僅是一個簡單的數(shù)據(jù)，背后其實是高通這幾年對5G產業(yè)的布局所獲得的市場回報。
