(ChinaZ.com) 7月5日消息:目前高通已經(jīng)在研發(fā)其下一代驍龍800系列處理器。據(jù)報(bào)道新的旗艦芯片將被稱為驍龍895，爆料者Ice Universe透露，驍龍895將是一款4納米的芯片，將由三星制造。
另外，高通還將帶來旗艦芯片驍龍895Plus，應(yīng)該在2022年下半年推出，將由臺(tái)積電制造。據(jù)悉，臺(tái)積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A16仿生芯片的同一工藝。
據(jù)了解，驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo780CPU，集成Adreno730GPU、 Spectra680ISP、驍龍X655G基帶等。
