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2021年7月8日中國,蘇州訊 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子于今日宣布,正式確認華邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基于Arm® 內核的RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦長期向瑞薩供應各類外部存儲器,其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流內存產品,RZ/A2M的用戶也因此受益。

瑞薩RZ/A2M微處理器適用于人機界面(HMI),尤其是帶有攝像頭的HMI應用。RZ/A2M還支持廣泛應用于移動設備的移動產業處理器接口(MIPI),并配備了用于高速圖像處理的動態可配置處理器(DRP)。

RZ/A2M具備兩個以太網通道,并且能夠通過加密硬件加速器提升安全性能。因此,RZ/A2M 可實現安全可靠的高速網絡連接,廣泛應用于消費電子產品和工業設備的圖像識別。華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像處理分類的理想選擇。HyperRAM在保證電子電路足夠小的同時可提供高存儲和數據帶寬,以支持圖像識別等計算密集型工作負載。此外,SpiStack使設計人員可以以最微小型的系統設計靈活地將代碼存儲在NOR芯片中,并同時將數據存儲在NAND芯片中。

以下是瑞薩RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統配置示例:

華邦HyperRAM:可作為工作內存使用,更適合AIoT設備的嵌入式AI和圖像處理應用。

華邦SpiStack (NOR+NAND):NOR 芯片存儲RZ/A2M 的啟動代碼和應用程序代碼,NAND芯片可存儲嵌入式AI學習數據和相機圖像等多個大型數據。

瑞薩RZ/A2M:使用移動產業處理器接口(MIPI)攝像頭和動態可配置處理器(DRP)來高速執行嵌入式AI成像應用。

華邦產品性能

HyperRAM 運行的最大頻率為200MHz,可在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數據傳輸速率。HyperRAM在運行與混合睡眠模式下,均可提供超低功耗。以華邦的64Mb HyperRAM為例,在室溫下,1.8V 待機功耗為 70uW。值得一提的是,HyperRAM 在1.8V 混合睡眠模式下的功耗只有35uW。此外,HyperRAM 只有13個信號引腳,這大大簡化了PCB設計。當設計師設計成品時,MPU上的更多引腳可用于其他目的,設計師也可使用更少引腳的MPU 以獲得更高經濟效益。

華邦SpiStack (NOR+NAND) 將NOR芯片和NAND芯片堆疊到一個封裝中,例如 64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆疊,使設計人員可以靈活地將代碼存儲在 NOR 芯片中,并將數據存儲在NAND芯片。此外,雖然是兩個芯片 (NOR+NAND) 的堆棧,但單一封裝的SpiStack,在使用上僅需6個信號引腳。

SpiStack通過簡單的軟件芯片選擇命令 (C2h) 和指定的芯片ID實現切換工作芯片。其最高時鐘頻率可達104MHz,在Quad-SPI下,等同于416MHz。此外,SpiStack(NOR+NAND)支持并發操作(concurrent operation),當某顆芯片在執行寫入/擦除時,另一顆芯片可以同時進行寫入/擦除/讀取,反之亦然。

瑞薩電子企業基礎設施事業部副總裁加藤茂樹表示:“隨著嵌入式AI系統變得越來越復雜,使用搭載外部存儲器的RZ/A2M可支持應用程序代碼或訓練模型不斷增加的數據量。現在RZ/A2M已經確定搭載華邦的HyperRAM 與SpiStack內存,客戶可以一次性獲得涵蓋RAM與Flash的華邦外部內存,并且可以毫無顧慮地使用我們的產品。”

華邦日本產品營銷及應用工程副總三村直己表示:“采用華邦的HyperRAM和SpiStack (NOR+NAND)可以減少PCB上的內存安裝面積、導線數量和BOM成本。 兩種封裝尺寸均僅有8x6mm , 其中有13個信號引腳用于HyperRAM,6個用于SpiStack (NOR+NAND)。 與傳統的SDRAM和并行NOR/NAND相比,華邦HyperRAM和SpiStack的封裝尺寸和終端數量都減少了80%左右。搭載于瑞薩RZ/A2M,用戶可享受華邦提供的整體內存解決方案。”

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務,致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于臺灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前并于南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行 開發之制程技術,提供合作伙伴高質量的內存產品。

Winbond 為華邦電子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的注冊商標,本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。

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