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CINNO Research近日發(fā)布的《中國手機通信產業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》顯示,截止今年 5 月,中國市場智能手機芯片供應商排名前五分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。從這份報告中可以清晰地看到,聯(lián)發(fā)科不僅蟬聯(lián)第一名,市場份額環(huán)比增長了8%,同比增長更是取得了51.9%的佳績,呈現(xiàn)強勁的增長勢頭。

在今年5G手機大戰(zhàn)中,行業(yè)面臨缺芯困境,同時各終端廠商都在積極布局和發(fā)展手機5G+AI的應用場景,需要上游供應商強有力的支撐。從某種程度上來看,今年終端廠商拿到芯片的多少,將直接決定各品牌的宏觀戰(zhàn)局。

自從推出天璣系列5G芯片起,聯(lián)發(fā)科在5G終端普及和快速發(fā)展期表現(xiàn)十分活躍。面對強勁對手和逆勢環(huán)境,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)出了一種“小伙子”般的年輕人干勁兒,其新品和技術在行業(yè)中高頻亮相,用戶評論區(qū)中“MTK Yes!”是來自市場最直接的反饋。人們不禁會問,高速增長的背后,聯(lián)發(fā)科悄悄修煉了什么內功?

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CINNO Research發(fā)布的《中國手機通信產業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》

自去年手機廠商開始全面轉向5G手機市場后,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動芯片就憑借優(yōu)異的表現(xiàn)成為終端廠商的共同選擇。繼去年天璣 1000 系列、天璣 800 系列走紅之后,今年上半年的聯(lián)發(fā)科天璣 1200 和1100、天璣 900 三款移動芯片一經發(fā)布就成為市場的寵兒,形成了 2021 年高端5G智能手機的首發(fā)驅動力。

移動芯片的高端占位離不開品牌在技術層面的積累和創(chuàng)新,作為目前天璣5G移動芯片的代表,旗艦級的天璣 1200 在上半年贏得了終端市場的高度關注,上半年陸續(xù)發(fā)布了多支搭載天璣 1200 的手機。天璣 1200 芯片采用1+3+ 4 的三叢架構CPU設計,擁有3.0GHz的Cortex-A78 高性能超大核,搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及雙通道UFS3.1,加上 6 納米制程帶來的低功耗、低發(fā)熱的特性,以及目前在行業(yè)里領先支持Sub-6GHz 5G全頻段、5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G UltraSave省電技術等,可以說從里到外武裝到牙齒。

目前搭載天璣 1200 芯片的手機有OPPO Reno6 Pro、Redmi K40 游戲版、OPPO Reno6 Pro、realme GT Neo等,它們均是各品牌的旗艦形象和銷售主力,強大的性能表現(xiàn)深得市場的認可。

在取得國內手機芯片市場份額第一的同時,聯(lián)發(fā)科已經對下一代芯片平臺進行部署。早前,ARM CEO Simon Segars 曾公開透露,聯(lián)發(fā)科將采用ARM v9 指令集。

Armv9 架構被Arm稱為近 10 年來最重要的創(chuàng)新,決定并影響著未來 10 年科技行業(yè)發(fā)展和消費者的生活工作。據(jù)報道,該架構除了性能十分強大,在AI和安全兩方面相較過去的架構有長足的進步,可應用在包含汽車、客戶端、基礎設施和物聯(lián)網解決方案中。兵貴神速,聯(lián)發(fā)科憑借Armv9 技術必將取得市場先機。

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Armv9 架構是未來發(fā)展的方向,聯(lián)發(fā)科有望搶占先機

下好一盤棋,既要關注局部勝利,也要有統(tǒng)攬全盤的視野。在移動芯片供應模式方面,聯(lián)發(fā)科的布局也包括了推動手機行業(yè)進步的招式。

近日,聯(lián)發(fā)科推出了“天璣5G開放架構”,開放更多芯片底層接口給手機廠商進行差異化的調校優(yōu)化。天璣5G開放架構在釋放手機性能潛力的同時,為手機廠商提供對相機、顯示、圖形和AI處理單元,以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案,幫助手機廠商打造擁有極致體驗和差異化競爭力的旗艦產品。

毫無疑問,“天璣5G開放架構”這樣的創(chuàng)新生態(tài)模式,有助于聯(lián)發(fā)科進一步鞏固在5G市場的領先地位。近日,一加已發(fā)布基于天璣 1200 芯片打造的天璣1200-AI平臺,印證了天璣5G開放架構已平穩(wěn)落地,這將一改傳統(tǒng)的上下游供應模式、終端開發(fā)產品的思路和玩法。聯(lián)發(fā)科用一套“內功”打出不同的拳法組合,深度賦能手機廠商修煉更究極、更富有想象力的產品力。

市場層面,各大手機品牌對聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動芯片有著高度認可,消費者口碑贊譽不絕;技術層面,聯(lián)發(fā)科積極推進先進架構,以及通信、游戲、影像等多種技術的研發(fā);生態(tài)層面,天璣5G開放架構的開放性將推動行業(yè)從“規(guī)格參數(shù)至上”轉為“真正的極致體驗”,進而加速整個產業(yè)合作模式的演進。綜上分析,聯(lián)發(fā)科取得如今這樣優(yōu)異的市場成績,是必然結果。

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標簽:5G手機芯片
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