來(lái)源：IT之家
臺(tái)積電總裁魏哲家表示，4nm 工藝的試產(chǎn)將按照進(jìn)度，從本季度開始，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運(yùn)算（HPC）。
此前有爆料消息稱，高通驍龍 895 芯片（暫命名）將基于 4nm 工藝打造。不過(guò)今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝，而明年年中則更換為臺(tái)積電的 4nm 工藝。
此外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片拿到了臺(tái)積電 4nm 工藝，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)。
IT 之家了解到，在芯片的先進(jìn)制程方面，除了 4nm 工藝外，臺(tái)積電的 3nm 工藝也同樣計(jì)劃在 2021 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)外媒報(bào)道，蘋果和英特爾將率先采用臺(tái)積電的 3nm 制程工藝。
