【ITBEAR科技資訊】5月17日消息，佳能公司在半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域的復(fù)蘇勢頭強(qiáng)勁，通過推出納米壓印光刻裝置(nanoimprint lithography)，成功在尖端封裝用途市場重獲領(lǐng)導(dǎo)地位。盡管過去在與荷蘭阿斯麥(ASML)和尼康的競爭中未能成功生產(chǎn)出ArF浸沒式光刻機(jī)和EUV(極紫外)光刻機(jī)，但佳能憑借最新的技術(shù)突破，再次站在了微細(xì)化技術(shù)的前沿。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)品線全面的阿斯麥的競爭，佳能正積極研發(fā)一度放棄的ArF干式(Dry)光刻機(jī)，為未來市場的崛起做足準(zhǔn)備。目前，阿斯麥在半導(dǎo)體光刻機(jī)市場上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢，其市場份額超過九成，特別是在EUV光刻機(jī)領(lǐng)域，阿斯麥的壟斷地位無人能及。然而，佳能憑借其在i線光刻機(jī)和KrF光刻機(jī)市場的顯著份額，以及在CMOS圖像傳感器、硅和碳化硅功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，依然保持著強(qiáng)大的競爭力。
在尖端封裝領(lǐng)域，佳能的后工序用i線光刻機(jī)已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為包括美國英偉達(dá)AI半導(dǎo)體在內(nèi)的眾多頂尖制造商提供支持。這種設(shè)備在2.5D/3D封裝過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，滿足了市場對(duì)高性能封裝技術(shù)的迫切需求。憑借這一優(yōu)勢，佳能在臺(tái)積電、三星和英特爾等頂尖制造商中贏得了大量訂單，進(jìn)一步鞏固了其在半導(dǎo)體光刻機(jī)市場的地位。
佳能公司此次在納米壓印光刻技術(shù)上的突破，不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，也為整個(gè)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，佳能有望在未來繼續(xù)保持其在半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
