【ITBEAR科技資訊】5月9日消息，近日網絡上流傳著一則關于華為“塔山會戰(zhàn)”PC處理器備胎計劃已正式轉正的消息。然而，華為相關人士今日對此傳聞進行了辟謠，明確表示該消息并不屬實。
據悉，有傳言稱華為海思半導體董事長何庭波與終端BG董事長余承東曾聯合發(fā)布內部信件，信中提及了一個名為“塔山會戰(zhàn)”的備胎計劃，旨在針對PC端芯片進行研發(fā)，并計劃在今年內將搭載“Kirin X系列(暫命名)”PC平臺的產品推向市場。然而，據ITBEAR科技資訊了解，華為官方已對此傳聞進行了否認。
此外，有消息稱美國商務部最近撤銷了高通、英特爾等公司對華為的芯片出口許可證，這無疑給華為帶來了新的挑戰(zhàn)。盡管如此，華為官方尚未對此事件作出公開回應。
在當前全球芯片供應鏈日趨緊張的背景下，華為的這一辟謠引發(fā)了市場的廣泛關注。業(yè)界人士普遍認為，雖然“塔山會戰(zhàn)”計劃并未如傳聞所言已經轉正，但華為在自主研發(fā)芯片方面的決心和投入不容小覷。未來，華為是否會在PC處理器領域實現突破，仍值得市場期待。
