【ITBEAR科技資訊】4月15日消息，近日，日本半導體代工巨頭 Rapidus 宣布，已在美國加利福尼亞州圣克拉拉設立新的子公司 Rapidus Design Solutions，以推動公司在美國的整體業務發展。
新成立的 Rapidus Design Solutions 位于科技創新的重地——硅谷，其主要目標是加強與美國頂尖的無廠半導體設計企業以及技術合作伙伴的緊密聯系，以共同推動半導體技術的進步。
據ITBEAR科技資訊了解，Rapidus Design Solutions的首任總經理兼總裁已確定為亨利?理查德。理查德在半導體產業具有豐富的經驗，他曾在2002至2007年期間擔任AMD的首席銷售與營銷官，并在IBM、閃迪以及希捷等知名科技公司擔任過高級職位。目前，理查德已經成功地組建了Rapidus在美國的核心銷售和營銷團隊。
理查德表示：“當Rapidus向我拋出橄欖枝時，我無法拒絕與這樣一個才華橫溢、充滿熱情的團隊合作的機會。這個團隊正在致力于改變半導體的設計和生產方式，為現有的制造商提供新的選擇，并挑戰傳統的制造方法。隨著人工智能技術的不斷發展，對先進半導體的需求也在日益增長。我非常榮幸能成為這個偉大團隊的一員。”
Rapidus Design Solutions的設立，標志著Rapidus在美國業務的進一步擴展。目前，已有超過100名的Rapidus科學家和工程師在紐約的奧爾巴尼納米技術綜合體與IBM緊密合作，共同開發2nm的先進制程技術。
此外，據本月初的報道，Rapidus已計劃從明年底開始向其IIM-1晶圓廠交付生產設備，并設定了在2025年4月啟動2nm制程試產的目標，預計在2027年一季度進入大規模量產階段。同時，Rapidus還計劃進軍先進封裝領域，為其2nm芯片推出相配套的2.x D / 3D封裝技術，以提供更為高效和集成的解決方案。
