【ITBEAR科技資訊】4月1日消息，近日科技圈傳出重磅消息，聯(lián)電憑借多年深耕的3DIC技術(shù)，成功拿下蘋果新款iPhone天線模組關(guān)鍵芯片的代工訂單。據(jù)報道，這次合作的投片規(guī)模達到上萬片，象征著聯(lián)電在蘋果供應鏈中再下一城，繼先前為聯(lián)詠代工驅(qū)動IC之后，再次獲得蘋果關(guān)鍵芯片的代工權(quán)。
聯(lián)電之所以能夠獲得這份重要的訂單，得益于其與蘋果功率放大器合作伙伴Qorvo之間的緊密協(xié)作。Qorvo為新款iPhone量身定制了高性能天線元件，該元件融合了尖端的新芯片技術(shù)和自家的功率放大器。這些新型芯片是基于聯(lián)電的3DIC技術(shù)制造，并由聯(lián)電進行代工，進一步印證了聯(lián)電在半導體生產(chǎn)領(lǐng)域的卓越實力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在半導體制造工藝方面，聯(lián)電持續(xù)展現(xiàn)其技術(shù)領(lǐng)導力。此前，英特爾公司與聯(lián)電達成了一項晶圓代工協(xié)議，共同針對快速增長的市場開發(fā)12納米工藝平臺。這次跨界合作為雙方的技術(shù)革新和市場擴張打下了堅實基礎(chǔ)。此外，聯(lián)電還透露，公司正在積極探索12nm工藝在低功耗邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)中的應用，并有望在2025年初完成相關(guān)開發(fā)工作。這不僅代表著聯(lián)電技術(shù)上的新突破，也意味著公司未來可能將部分28/22nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為更先進的12nm制程，以提升效率并降低生產(chǎn)成本，從而為聯(lián)電帶來更為可觀的市場機遇和長期發(fā)展?jié)摿Α?/p>
