【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，近日，據(jù)韓媒The Korea Times報(bào)道，meta公司的首席執(zhí)行官扎克伯格在訪問韓國期間，與三星就潛在的合作關(guān)系進(jìn)行了探討。這一動(dòng)態(tài)引發(fā)了業(yè)界對(duì)于meta未來AI芯片代工走向的廣泛關(guān)注。
據(jù)報(bào)道，扎克伯格在與韓國高官的會(huì)晤中表達(dá)了對(duì)于當(dāng)前過于依賴臺(tái)積電的擔(dān)憂。他指出，臺(tái)積電產(chǎn)能緊張，代工狀態(tài)存在不確定性，這可能對(duì)meta的長期供應(yīng)穩(wěn)定性造成影響。因此，meta正在考慮將部分AI芯片訂單轉(zhuǎn)向其他代工廠商，而三星則成為了一個(gè)潛在的合作伙伴。
然而，三星在代工業(yè)務(wù)方面面臨的挑戰(zhàn)也不容忽視。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星代工業(yè)務(wù)的良品率相對(duì)較低，這使得一些大客戶如蘋果、高通和谷歌等紛紛將訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。如果meta決定與三星合作生產(chǎn)下一代人工智能芯片，那么良品率問題將成為雙方合作成功的關(guān)鍵。
此外，三星在工藝技術(shù)方面的進(jìn)展也備受關(guān)注。根據(jù)三星之前的路線圖，其2納米SF2工藝將于2025年亮相。與3納米的第二代3GAP工藝相比，SF2工藝在相同頻率和復(fù)雜度的情況下，能效提高了25%;在相同功耗和復(fù)雜度的情況下，性能提高了12%;同時(shí)，芯片面積也減少了5%。這些技術(shù)進(jìn)步有望為三星在代工市場(chǎng)贏得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
三星晶圓代工論壇(SFF)還計(jì)劃，將于2025年開始量產(chǎn)用于移動(dòng)應(yīng)用的2納米工藝(SF2)，2026年擴(kuò)展到高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用，2027年進(jìn)一步擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域和預(yù)期的1.4納米工藝。這表明，三星正致力于提升其在代工領(lǐng)域的實(shí)力，并積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。
總的來說，雖然三星在代工業(yè)務(wù)方面面臨一些挑戰(zhàn)，但其在工藝技術(shù)方面的持續(xù)進(jìn)步和積極拓展新應(yīng)用領(lǐng)域的態(tài)度，使其在未來代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中仍具有一定的潛力。而meta與三星的潛在合作也將為雙方帶來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
