【ITBEAR科技資訊】4月17日消息，英特爾在最近的一篇博客中透露，他們已經(jīng)廣泛地將人工智能(AI)技術(shù)應(yīng)用于包括酷睿Ultra處理器在內(nèi)的各種工作中，特別是在處理器的熱設(shè)計(jì)上。
酷睿Ultra處理器作為英特爾的客戶端產(chǎn)品代表，在運(yùn)行過程中重度依賴于睿頻功能。然而，睿頻加速的同時(shí)也會(huì)使得處理器產(chǎn)生更多的熱量。為了深入理解這一現(xiàn)象，研究人員需要對(duì)CPU內(nèi)核、IO以及其他部分在復(fù)雜工作負(fù)載下的表現(xiàn)進(jìn)行詳盡的分析，從而準(zhǔn)確地找到睿頻過程中芯片上的熱點(diǎn)。
在過去，確定CPU上微型熱傳感器的最佳位置是一項(xiàng)極其依賴經(jīng)驗(yàn)的任務(wù)。傳統(tǒng)的測(cè)試流程可能長(zhǎng)達(dá)六周，且一次只能研究工作負(fù)載的一兩個(gè)方面。然而，英特爾通過運(yùn)用內(nèi)部開發(fā)的增強(qiáng)智能工具，大大簡(jiǎn)化了這一過程。
現(xiàn)在，英特爾的工程師們只需向增強(qiáng)智能工具輸入邊界條件，該工具便能在幾分鐘內(nèi)處理數(shù)千個(gè)變量，然后給出熱傳感器的理想放置位置。此外，英特爾還開發(fā)了另一個(gè)配套工具，該工具可以利用已有的測(cè)試數(shù)據(jù)來模擬其他未測(cè)量的工作負(fù)載情況。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部的高級(jí)系統(tǒng)熱和機(jī)械架構(gòu)師Mark Gallina對(duì)這兩款增強(qiáng)智能工具給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，這些工具已經(jīng)徹底改變了芯片熱設(shè)計(jì)的流程，并顯著提高了設(shè)計(jì)效率。
英特爾并非唯一一家將AI技術(shù)引入半導(dǎo)體生產(chǎn)的企業(yè)。英偉達(dá)推出了名為cuLitho的AI加速計(jì)算光刻平臺(tái)，AMD也在芯片布線階段引入了AI技術(shù)，而新思科技則發(fā)布了AI驅(qū)動(dòng)型EDA套件Synopsys.ai。這些創(chuàng)新舉措表明，AI技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用正變得越來越廣泛。
