【ITBEAR科技資訊】6月3日消息，近日有內(nèi)部消息透露，小米公司正在秘密研發(fā)一款全新的自研智能手機(jī)SoC，內(nèi)部代號(hào)為“RING”。據(jù)悉，這款新型芯片即將進(jìn)入流片階段，并有望在性能上帶來(lái)令人矚目的突破。
自小米在2017年推出澎湃S1 SoC后，雖然在SoC主芯片領(lǐng)域沒(méi)有重大更新，但小米并未停止在芯片技術(shù)的探索和研發(fā)。近年來(lái)，小米相繼推出了多款衍生芯片，如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充電芯片、澎湃G1電池管理芯片以及澎湃T1通信芯片，逐步構(gòu)建起完善的芯片生態(tài)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，內(nèi)部消息人士表示，小米新款SoC的性能表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，甚至有望與高通上一代旗艦級(jí)芯片驍龍8 Gen2相媲美。這一消息無(wú)疑讓業(yè)界對(duì)小米的芯片研發(fā)能力刮目相看。
此前，國(guó)內(nèi)數(shù)碼博主也曾暗示小米可能即將推出一款新型芯片，并指出小米目前在操作系統(tǒng)、人工智能和芯片三大核心技術(shù)領(lǐng)域都在積極布局。今年2月，聯(lián)發(fā)科CEO在接受采訪時(shí)也透露了ARM正與小米緊密合作，共同推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展。
隨著全球芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的持續(xù)升溫，小米此次自研SoC的舉措無(wú)疑將使其成為這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的新力量。目前，全球芯片市場(chǎng)的主要參與者包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星、谷歌、華為和紫光展銳等知名企業(yè)。小米能否在這場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，還需要時(shí)間的驗(yàn)證。然而，從小米近年來(lái)在芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入和取得的成果來(lái)看，其對(duì)自研芯片的決心和實(shí)力不容小覷。
