【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，臺積電今日在技術論壇上公布了令人矚目的預測數(shù)據(jù)。據(jù)臺積電預計，2024年包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務規(guī)模將達到驚人的6500億美元，而專業(yè)代工業(yè)務也將攀升至1500億美元。
在論壇上，臺積電歐亞業(yè)務資深副總暨副共同營運長侯永清進一步展望了半導體市場的未來。他大膽預測，到2030年，全球半導體和代工市場的總規(guī)模將達到1萬億美元。其中，晶圓代工產值預計將達到2500億美元，年復合成長率高達11%。侯永清強調，當前正進入一個由AI賦能的新時代，這對于半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展而言，無疑是一個千載難逢的機遇。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，侯永清在回顧2023年時提到，盡管去年半導體行業(yè)經(jīng)歷了罕見的庫存調整期，但現(xiàn)在這一調整已基本結束。他分析指出，今年半導體市場在各個層面都開始呈現(xiàn)出復蘇態(tài)勢，盡管不同應用領域的復蘇步伐存在差異。
侯永清特別指出，AI需求持續(xù)旺盛，尤其是AI加速器的需求表現(xiàn)尤為強勁。與去年相比，今年的增長率高達約2.5倍。此外，PC市場預計今年將實現(xiàn)1-3%的增長，手機市場在經(jīng)歷了兩年的衰退后也預計將增長1-3%。然而，車用芯片市場今年需求相對疲軟，業(yè)績預計可能下滑1-3%。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場預計將增長7-9%，盡管與過去20%的年增幅相比有所下滑，但依然保持了穩(wěn)健的增長態(tài)勢。
