【ITBEAR科技資訊】5月24日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日慶祝了其位于日本石川縣的加賀東芝電子株式會社新300mm功率半導體晶圓制造工廠及辦公樓的竣工。這一重要里程碑標志著東芝多年投資計劃的首個階段圓滿完成。目前，東芝正緊鑼密鼓地進行設備安裝工作，目標是在2024財年下半年啟動量產。據預測，新工廠全面投產后，東芝功率半導體，特別是MOSFET和IGBT的產量，將達到2021年制定的投資計劃時的2.5倍。關于二期工程的建設及運營決策，將緊密跟隨市場趨勢來制定。
新的制造大樓不僅符合東芝的業務連續性計劃(BCP)，更將為其做出顯著貢獻。大樓配備了能夠吸收地震沖擊的隔震結構和多重電源保障，從而確保生產的穩定性和安全性。該設施還充分利用了可再生能源，通過建筑物屋頂的太陽能電池板，能夠滿足其100%的電力需求。此外，東芝還引入了人工智能技術，旨在進一步提升產品質量及生產效率。東芝還獲得了日本經濟產業省的資助，以補貼其部分制造設備的投入。
功率半導體在電力控制與供應中占據核心地位，對于提升電氣設備的能源效率具有重要意義。據ITBEAR科技資訊了解，隨著汽車電氣化與工業機械自動化的不斷推進，功率半導體的需求正持續強勁增長。事實上，東芝已于2022財年下半年，在加賀東芝電子的現有工廠內啟動了一條全新的300毫米晶圓生產線，專注于功率半導體的生產。展望未來，東芝計劃通過新工廠的投產，進一步擴大產能，以實際行動助力全球碳中和目標的實現。
