【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，近日有消息稱，由于臺積電晶圓成本的上漲，導致高通驍龍8 Gen4套片的價格出現了顯著的增長，這一變化預計將對手機終端品牌的定價產生影響。
據ITBEAR科技資訊了解，這次成本上漲的原因主要與采用先進的3nm工藝制程有關。隨著這一制程節點的引入，由于EUV光刻工具數量的增加，每片晶圓和每塊芯片的成本都大幅提升。此外，這種尖端的制程技術對于設備、廠房、電力以及技術人員的要求極高，因此相關費用也隨之增加，這些額外的成本最終將轉嫁到消費者身上。
高通驍龍8 Gen4是高通首款采用臺積電3nm工藝的手機芯片，這標志著安卓領域正式進入了3nm時代。更驍龍8 Gen4還放棄了Arm公版架構，轉而采用高通自研的Nuvia Phoenix架構。與Arm公版架構相比，高通的Nuvia Phoenix在性能上具有更高的優勢。這一系列的變革無疑將進一步提升手機性能，但同時也帶來了成本上升的問題。
