導(dǎo)語：全球IoT領(lǐng)軍企業(yè)涂鴉智能推出“替芯計劃”，通過云模組或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，幫助開發(fā)者化解缺芯難題。
隨著時間進入2021年下半年，資本市場分歧逐漸收攏，半導(dǎo)體板塊依然搶眼，重要原因在于全球芯片短缺問題短時間難以解決。另一方面，行業(yè)普遍認為IoT將成為AI芯片在未來最大的消費領(lǐng)域。
得益于技術(shù)爆炸和市場需求的不斷擴大，IoT擁有可觀的市場前景。根據(jù)IDC預(yù)測，到2025年，全球IoT設(shè)備數(shù)量將達到416億個，并產(chǎn)生79.4 ZB的數(shù)據(jù)，在2018-2025年，IoT設(shè)備數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計將高達28.7%。Gartner IoT研究副總兼分析師Alfonso Velosa認為，在未來幾年里，IoT的增長率將持續(xù)高于30%。
AI憑借與IoT在數(shù)據(jù)分析處理方面的相輔相成，正奠定數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的基礎(chǔ)。
AI最重要的一個優(yōu)勢就是其具備深度學習的能力，對于IoT來說，AI的作用在于將設(shè)備的簡單連接升級為智能連接。在AI的輔助之下，IoT系統(tǒng)中數(shù)十億臺設(shè)備所收集到的海量數(shù)據(jù)能夠得到快速的處理與分析。
伴隨著對數(shù)據(jù)分析速度的要求不斷提升，集成分析正被嵌入到解決方案中。數(shù)據(jù)分析能力直接被應(yīng)用到機器學習應(yīng)用程序中。這一設(shè)計支持IoT設(shè)備、數(shù)據(jù)處理、基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用與優(yōu)化。同時，IoT設(shè)備將對消費者行為進行深入分析，充分利用設(shè)備沉淀下來的海量用戶數(shù)據(jù)。這將進一步幫助各行各業(yè)在數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域展開探索和實驗并從中獲益。
金融媒體The Motley Fool提到，目前行業(yè)內(nèi)有一種看法認為，到2023年，全球83%的AI芯片都將供給IoT設(shè)備。反過來，與IoT的合作也將大大推動AI市場的增長。截至2030年，AI預(yù)計將為全球經(jīng)濟帶來15.7萬億美元的增量——僅略低于第一大經(jīng)濟體的體量。
AI與IoT的結(jié)合是對整個產(chǎn)業(yè)的顛覆，現(xiàn)階段市場呈現(xiàn)出明顯的碎片化特點。隨著產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進程的不斷推進，AI與IoT還將融合應(yīng)用在智能制造、智慧城市、智慧社區(qū)、智能商業(yè)等諸多領(lǐng)域，通過分散、零碎的市場，積累出少量而多樣化的海量市場。
盡管芯片正逐步成為IoT發(fā)展的關(guān)鍵，但眼下全球芯片緊缺卻極大掣肘了IoT的發(fā)展。眾多廠商面臨停產(chǎn)、拒單、漲價的局面。其中，智能設(shè)備的“核心大腦”MCU芯片在“缺芯潮”中最先受到影響，缺口巨大。
與此同時，智能化必備的聯(lián)網(wǎng)芯片，其算力在技術(shù)的進步下逐漸增強，并開始替代MCU芯片的部分功能。MCU芯片及聯(lián)網(wǎng)芯片在功能上不再涇渭分明，聯(lián)網(wǎng)芯片成為“芯片荒”難題下的最優(yōu)解。
為此， 全球IoT領(lǐng)軍企業(yè)涂鴉智能推出“替芯計劃”，旨在幫助開發(fā)者化解缺芯難題，快速實現(xiàn)產(chǎn)品智能化。涂鴉智能提供藍牙芯片+SDK、云模組+SDK、品類免開發(fā)方案、云模組OpenCPU對接等解決方案，通過云模組或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，實現(xiàn)“一芯”兩用——既是MCU，又是聯(lián)網(wǎng)模組。
同時，涂鴉智能提供的云邊端一體化開發(fā)能力，還將幫助開發(fā)者降低開發(fā)成本。目前，通過涂鴉免MCU方案落地的SKUs數(shù)量超8000款，已覆蓋電器、戶外出行、傳感、電工等領(lǐng)域。
在飛速變化的市場環(huán)境面前，嫻熟的參與者永遠會準備兩手計劃，在變動中依然能找到通往成功的路徑，運用技術(shù)創(chuàng)新在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟。尤其是對于IoT這一龐大復(fù)雜而充滿想象空間的市場而言，更需要保持開放性視野，通過賽道上玩家們合力、優(yōu)勢互補，這正是涂鴉智能在全球芯片緊缺的困局下，為合作伙伴提供替代性方案的初衷。
