【ITBEAR】在驍龍峰會期間，高通技術公司震撼發(fā)布了其最新的旗艦產(chǎn)品——驍龍8至尊版移動平臺。這款芯片被定位為高通迄今為止最強大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片，融合了多項領先技術，旨在為用戶帶來前所未有的移動體驗。
高通技術公司高級副總裁Chris Patrick表示，第二代高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU等創(chuàng)新技術，共同推動了驍龍8至尊版在性能和能效上的大幅提升。這些技術不僅變革了用戶使用終端的體驗，還實現(xiàn)了終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應用。
多家知名OEM廠商和智能手機品牌對驍龍8至尊版表示了高度認可和期待。華碩、榮耀、OPPO、真我realme、努比亞等公司的負責人紛紛發(fā)言，表示將與高通技術公司緊密合作，共同推動移動體驗的創(chuàng)新與發(fā)展。
據(jù)悉，搭載驍龍8至尊版的終端產(chǎn)品將在未來幾周內(nèi)陸續(xù)發(fā)布，為消費者帶來全新的移動體驗。這些產(chǎn)品將覆蓋多個知名品牌，包括華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉等。
隨著驍龍8至尊版的發(fā)布，高通技術公司再次展示了其在移動芯片領域的領先地位和技術創(chuàng)新實力。未來，高通將繼續(xù)與合作伙伴攜手，共同推動移動體驗的不斷升級。
