【ITBEAR】隨著5G、AI、新能源等新興技術(shù)的崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著深刻的變革。在首屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會高峰論壇上，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍企業(yè)代表匯聚一堂，共同探討“芯”生態(tài)與“芯”未來的發(fā)展前景。論壇認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需實現(xiàn)垂直與縱向整合，通過整機、設(shè)計、制造與封裝的深度融合，以增強市場競爭力。
“智能化浪潮下，汽車行業(yè)正經(jīng)歷重新定義。”恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉指出，預(yù)計到2030年，將有超過500億智能互聯(lián)設(shè)備問世，每個設(shè)備都將嵌入AI并具備聯(lián)網(wǎng)能力，這將進一步推動半導(dǎo)體市場規(guī)模的擴大。他表示，隨著AI算法和模型向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移，邊緣處理變得至關(guān)重要，這也促使汽車芯片廠商在供應(yīng)鏈中的角色發(fā)生轉(zhuǎn)變。
芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民強調(diào)：“生成式AI的未來潛力無限。”他認為，以ChatGPT為代表的大模型將引領(lǐng)大算力硬件的新一輪發(fā)展，預(yù)計中國基礎(chǔ)大模型數(shù)量將在未來幾年內(nèi)趨于穩(wěn)定。研究機構(gòu)預(yù)測，在生成式AI的推動下，筆記本電腦、智能手機和服務(wù)器等關(guān)鍵市場的半導(dǎo)體收入將迎來快速增長，其中服務(wù)器領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入有望增至2024年的2.7倍。
博覽會現(xiàn)場吸引了眾多專業(yè)買家的關(guān)注。華潤微電子總裁李虹表示，粵港澳大灣區(qū)憑借其完備的產(chǎn)業(yè)體系和顯著的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土。2023年，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過2000億元，占廣東省集成電路總產(chǎn)值的80%，標志著深圳集成電路產(chǎn)業(yè)正步入新的發(fā)展階段。
李虹進一步指出，中國龐大的市場，特別是新能源和汽車電子領(lǐng)域的快速發(fā)展，為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商提供了巨大的發(fā)展機遇。然而，這也對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提出了更高的要求。她強調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需進行垂直和縱向整合，推動系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，以提升市場核心競爭力。
“產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新協(xié)同是長遠發(fā)展的關(guān)鍵。”李虹表示，半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展正逐漸從規(guī)模和數(shù)量的增加，轉(zhuǎn)向?qū)Ξa(chǎn)品核心技術(shù)的更高追求。這要求IC設(shè)計業(yè)和制造業(yè)積極攻堅高端芯片技術(shù)領(lǐng)域，提升產(chǎn)品競爭力和國內(nèi)芯片自給率，以適應(yīng)新的發(fā)展格局。
高通全球高級副總裁盛況則認為，5G作為關(guān)鍵的連接基礎(chǔ)設(shè)施，為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)的協(xié)同奠定了堅實基礎(chǔ)。AI與5G的深度融合及廣泛應(yīng)用，將引發(fā)消費電子變革，并加速終端設(shè)備的性能升級和換機周期。
