來源：天極網
「傳聞都是真的 !」，可以說是現階段對 Google Pixel 6 系列簡潔的描述。8 月 2 日晚間，谷歌突然發布推文，公布了下一代旗艦手機 Pixel 6 的部分消息，雖然只是提前曝光，正式發布要等到秋天，但本次谷歌透露的內容還是相當多的。
從官方渲染圖來看，Pixel 6 系列的外觀與此前網上曝光的圖片基本一致，背面碩大凸起的攝像頭模組橫貫了機身的上半部分。在這里，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 略有不同，其中 Pixel 6 的攝像頭模組更加靠上，而 Pixel 6 Pro 則在攝像頭模組上部留下了更多的空間。攝像頭配置上，除了基本的廣角以及超廣角，Pro 還新增了一顆 4 倍的長焦鏡頭。
兩款手機后蓋都采用了撞色的設計，Pixel 6 擁有黑色系、綠色系以及橙色系三種配色 ;Pixel 6 Pro 則擁有黑色系、白色系以及黃色系方案。另外，兩者在中框的設計細節也略有不同，Pixel 6 Pro 擁有亮面的工藝，Pixel 6 則仍然是黑色磨砂的方案，不過二者皆為鋁合金材質，并沒有出現 iPhone 上的不銹鋼中框。
這兩款手機都將采用居中挖孔的方案，Pixel 6 為直屏，而 Pixel 6 Pro 則采用曲面屏，這也是谷歌首次在 Pixel 手機上采用曲面屏方案，只是比較遺憾的是，上一代 Pixel 5 的四邊等寬并沒有被這一代所繼承。
以上就是 Pixel 6 系列的外觀變化，但顯然這一次谷歌選擇提前公布，不僅僅是為了全新的工業設計。在此之前，坊間就有傳聞稱谷歌正在自研代號為「白色禮堂」的新 SoC，用于取代高通的芯片，這個消息現在終于得到了確認。谷歌 CEO 劈柴哥表示，這塊名為 Tensor 的芯片已經醞釀了 4 年之久，同時還一并放出了 Tensor 芯片與曲別針的大小對比。
根據谷歌官方介紹，這塊 Tensor 芯片是一款 SoC，也就是說它將直接對標高通、三星等廠商的手機芯片，同時將內置 CPU、GPU 等單元。不過谷歌這一次沒有介紹傳統的 CPU 以及 GPU，只是表示目前的 SoC 算力已經限制了 Pixel 手機在 AI 方面的應用，因此才有了這么一款芯片。
谷歌稱 Tensor SoC 將會帶來一系列的 AI 應用，其定制化的屬性也意味著谷歌會將其各個單元的運算內容做精確化控制。比如目前已經確定的是，會有一部分專門用于計算攝影的計算，預計將會加速包括 HDR+ 在內的各項功能的合成速度。此外，Tensor SoC 還提供全新的 Titan M2 安全芯片，用于加密隱私信息。
值得一提的是，據外媒 9to5Google 消息，在谷歌宣布 Tensor SoC 之后，高通的股價發生了一定幅度的下跌。不過高通方面隨后表示，當下及未來仍然會與谷歌進行深入的合作。外界推測可能是高通參與了部分的 Tensor SoC 的研發，但更多人認為高通所說的合作是在中端的 Pixel a 系列上提供 SoC。
總之，Google Pixel 6 確實就如傳聞中的一樣，擁有一個「極具辨識度」的外觀設計以及自研的 SoC。不過作為 AI 做的最好的手機公司，谷歌在擁有了定制設計的計算核心之后，能玩出什么花樣，另外，谷歌的首顆 SoC 在基礎的 CPU、GPU 算力上的表現如何，這些都是筆者所關注的點。
