【ITBEAR】9月13日消息，龍芯中科董事長胡偉武在近日舉辦的2024年半年度業(yè)績說明會(huì)上，透露了關(guān)于公司下一代芯片產(chǎn)品龍芯3B6600的重要進(jìn)展。據(jù)胡偉武介紹，這款新芯片預(yù)計(jì)將在明年上半年進(jìn)入流片階段，并有望在下半年正式回歸市場，其單核性能有望達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
龍芯3B6600作為龍芯中科的新一代芯片產(chǎn)品，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行了重大創(chuàng)新。該芯片將采用全新的LA864架構(gòu)內(nèi)核，搭載八個(gè)核心，相比前代LA664架構(gòu)的龍芯3A6000，同頻性能預(yù)計(jì)將提升約30%。同時(shí)，龍芯3B6600還將引入單核睿頻技術(shù)，主頻有望從2.5GHz進(jìn)一步提升至3.0GHz，實(shí)現(xiàn)性能的更大突破。
據(jù)ITBEAR了解，龍芯中科一直保持著快速的產(chǎn)品迭代速度，平均每年至少推出一款面向服務(wù)器或PC市場的芯片產(chǎn)品。龍芯3B6600的推出不僅展現(xiàn)了龍芯中科在芯片設(shè)計(jì)方面的技術(shù)實(shí)力，也體現(xiàn)了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在自主創(chuàng)新能力方面的不斷提升。
在性能方面，龍芯3B6600的單核與多核性能均能達(dá)到Intel 12/13代酷睿中高端水平，與i5、i7系列相媲美。此外，該芯片還將集成全新的LG200 GPGPU圖形計(jì)算核心，并支持DDR5內(nèi)存、PCIe 4.0總線以及HDMI 2.1輸出，使其在各方面的應(yīng)用能力得到全面提升。
龍芯3B6600的即將推出，無疑為龍芯中科在芯片領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一員，龍芯中科將繼續(xù)致力于高端芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端化發(fā)展道路上邁出更加堅(jiān)實(shí)的步伐。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的日益增長，相信龍芯3B6600將在未來市場中占據(jù)重要地位。龍芯中科也將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，不斷推出更多具有領(lǐng)先性能的芯片產(chǎn)品，以滿足廣大用戶的需求。
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