（ChinaZ.com）8月11日 消息:蘋果一直努力將旗下的Mac設(shè)備上的芯片轉(zhuǎn)向Apple Silicon自研芯片上。去年蘋果就開始推出了M1芯片，并且因高性能獲得了很多消費者的認可。而下一代芯片將采用3nm工藝，消息稱2022年蘋果的iPhone和Mac新品都會用上3nm的工藝。
根據(jù)DigiTimes的最新報告，明年推出的蘋果iPhone和 Mac設(shè)備可能采用采用3nm工藝制造的芯片。臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，因此采用新芯片的蘋果設(shè)備可能會在同年推出。
臺積電的3nm工藝，蘋果和英特爾等品牌成為第一批受益者，并且英特爾有望早于蘋果公司更快的使用上3nm工藝的芯片。此前，有消息稱，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電為蘋果MacBook上使用的4nm芯片的全部產(chǎn)能。不過沒有出現(xiàn)4nm芯片的量產(chǎn)時間表。
與目前的5nm工藝相比，新的3nm工藝應(yīng)該可以降低30%的功耗和提升15%的性能。臺積電是全球最大的芯片代工制造商，最初的時候可以達到月產(chǎn)能3萬片晶圓的3nm芯片。到2022年的時候臺積電將產(chǎn)能擴大到55，000片，并計劃在之后的一年內(nèi)擴大到每月105，000片晶圓。
蘋果的A14Bionic芯片組采用5nm工藝制造，下一代A15將采用5nm+或NP5工藝制造。它基本上是5nm節(jié)點的性能增強工藝，也帶來了功率提升。據(jù)悉，臺積電已將大部分資源分配給蘋果的訂單。
