【ITBEAR科技資訊】11月22日消息，根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)道，英特爾已向臺(tái)積電下達(dá)了采用3納米工藝生產(chǎn)即將發(fā)布的Lunar Lake芯片的訂單。這一舉動(dòng)標(biāo)志著臺(tái)積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨(dú)家生產(chǎn)商。
關(guān)于這一合作，目前臺(tái)積電和英特爾均未發(fā)表評(píng)論。根據(jù)之前曝光的技術(shù)細(xì)節(jié)，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)為英特爾生產(chǎn)Lunar Lake三款關(guān)鍵芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用先進(jìn)的3納米工藝。
此外，有消息稱，臺(tái)積電還將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高速I/O(PCH)芯片，采用5納米工藝，計(jì)劃于明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。
英特爾此次決定將主流平臺(tái)CPU生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，打破了以往的傳統(tǒng)。這一舉措暗示著雙方未來(lái)潛在的合作關(guān)系。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Lunar Lake與前兩代英特爾筆記本電腦平臺(tái)有所不同，將CPU、GPU和NPU集成到片上系統(tǒng)(SoC)中。在封裝過(guò)程中，利用英特爾的Foveros先進(jìn)工藝，將SoC與高速I/O芯片結(jié)合，并在同一IC基板上封裝DRAM LPDDR5x與兩個(gè)先進(jìn)的封裝芯片，展現(xiàn)了創(chuàng)新性的整合技術(shù)。
