【ITBEAR】8月9日消息，近日，科技圈內傳來重磅消息，聯發科的天璣9400芯片性能數據再度曝光，引發廣泛關注。據知名博主@數碼閑聊站透露，天璣9400在單核性能上實現了顯著提升，提升幅度超過30%，預計其在Geekbench6的單核跑分將落在2.9K至3K區間，這一成績幾乎與蘋果A17 Pro并駕齊驅。
天璣9400不僅在性能上實現了飛躍，其在能效方面的優化同樣令人矚目。據稱，該芯片的CPU能效較上一代有了35%的提升，加之對三星最新LPDDR5X 10.7Gbps內存的支持，進一步提升了整體運行效率。此外，封裝厚度的減少約9%，預示著更緊湊的設計與更好的散熱性能。聯發科此番動作，無疑為即將到來的旗艦手機市場投下了一枚重磅炸彈。
據ITBEAR了解，天璣9400采用了臺積電第二代N3工藝制造，核心架構方面則配置了1顆Cortex-X5大核、3顆Cortex-X4中核以及4顆Cortex-A7小核，這一組合旨在平衡高性能與低功耗。值得注意的是，今年5月，Arm公司對Cortex-X系列CPU進行了命名規則的重大調整，Cortex-X4的繼任者X925在Geekbench測試中展現出了單核性能提升36%的強勁實力，這一改變無疑為天璣9400的性能飛躍奠定了堅實基礎。
市場方面，天璣9400的首發陣容同樣星光熠熠。據消息透露，vivo X200系列將率先搭載該芯片，并計劃于今年10月與搭載高通驍龍8 Gen4的新品同臺亮相，為消費者帶來多樣化的高端選擇。此外，OPPO Find X8、小米15系列等機型也有望同期發布，搭載天璣9400，共同掀起一場旗艦手機市場的性能風暴。隨著這些旗艦機型的陸續問世，天璣9400的實際表現無疑將成為業內外關注的焦點。
