【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，近日集邦咨詢發(fā)布報(bào)告指出，玻璃基板技術(shù)正憑借其卓越性能和多重優(yōu)勢，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角。該技術(shù)正逐漸成為行業(yè)內(nèi)的新星，引領(lǐng)著封裝技術(shù)的新潮流。
芯片基板，作為固定晶圓切割后的裸晶(Die)并完成封裝的關(guān)鍵部分，其材質(zhì)的選擇對芯片性能有著至關(guān)重要的影響。歷史上，芯片基板材料經(jīng)歷了由上世紀(jì)70年代的引線框架到90年代陶瓷基板的轉(zhuǎn)變，而如今，玻璃基板正以其獨(dú)特的優(yōu)勢，挑戰(zhàn)著傳統(tǒng)有機(jī)材料基板的地位。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，玻璃基板在封裝解決方案中展現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢。其卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性使得芯片上能夠多放置50%的Die，同時(shí)玻璃材料的平整性有助于改善光刻的聚焦深度。此外，玻璃基板還具有更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，其玻璃通孔(TGV)之間的間隔甚至能夠小于100微米，從而顯著提升晶片之間的互連密度。而且，玻璃基板的熱膨脹系數(shù)更接近晶片，因此具有更高的溫度耐受性，可使變形減少50%。
這一技術(shù)革新引起了業(yè)界巨頭的廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道，英特爾、AMD、三星、LG Innotek以及SKC的美國子公司Absolics等均在緊密跟蹤并研究玻璃基板技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。
英特爾在2023年9月發(fā)布了“下一代先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)”，并計(jì)劃利用此技術(shù)增加芯片數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)更快、更高效的性能并減少碳足跡。該公司已在美國亞利桑那州建立研究機(jī)構(gòu)，并計(jì)劃于2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板。
同時(shí)，三星也已委托其電機(jī)部門啟動(dòng)相關(guān)研究，并計(jì)劃于2026年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，SK海力士通過其美國子公司Absolics投資3億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施，并已開始量產(chǎn)原型基板，計(jì)劃在2025年初開始量產(chǎn)。而AMD則計(jì)劃在2025年至2026年間推出玻璃基板產(chǎn)品，并與全球元件公司展開合作。
隨著新技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)供應(yīng)鏈也在發(fā)生變革。新興公司如SCHMID以及激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示屏制造商和化學(xué)品供應(yīng)商的加入，使得圍繞玻璃芯基板的新供應(yīng)鏈逐漸形成，一個(gè)多元化的生態(tài)系統(tǒng)正在打造中。這無疑將為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域帶來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
