【ITBEAR科技資訊】6月21日消息，近日，據(jù)媒體披露，NVIDIA公司為了保障其即將推出的GH200和H200芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，已經(jīng)向內(nèi)存制造商美光和SK海力士預(yù)訂了價值高達(dá)13億美元的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)能。這一舉措旨在確保NVIDIA在高性能計算市場中的領(lǐng)先地位，并為其新一代產(chǎn)品的順利推出提供有力保障。
盡管有專家對13億美元的預(yù)算數(shù)字表示了審慎態(tài)度，認(rèn)為該數(shù)字可能還需要進(jìn)一步確認(rèn)，但無疑這一預(yù)算將幫助NVIDIA在上半年搶占市場份額，實現(xiàn)“算力壟斷”的競爭優(yōu)勢。據(jù)了解，今年全球HBM的總產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到5600萬顆，但大部分產(chǎn)能將集中在下半年釋放。因此，NVIDIA此次的預(yù)定行為具有顯著的戰(zhàn)略意義，有助于其在上半年獲得市場先機(jī)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，隨著人工智能和高性能計算技術(shù)的不斷發(fā)展，HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存)作為一種高性能的內(nèi)存解決方案，正受到越來越多企業(yè)的青睞。其市場價值和空間正在不斷擴(kuò)大，單價也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的DRAM和DDR5內(nèi)存。NVIDIA此次預(yù)訂的HBM3E內(nèi)存，正是為了滿足其新一代產(chǎn)品對高性能內(nèi)存的需求。
根據(jù)封裝數(shù)據(jù)推算，NVIDIA今年預(yù)訂了超過14萬片晶圓的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，晶圓級封裝)產(chǎn)能，其中臺積電獲得了12萬片訂單，Amkor則分到了2萬到3萬片。這一數(shù)字意味著NVIDIA的GPU總體產(chǎn)能將接近450萬顆。按照每顆GPU邏輯芯片和儲存顆粒1：6的比例測算，NVIDIA今年全年將需要約2700萬顆HBM。基于目前市場上HBM的單價，NVIDIA全年采購HBM芯片的費(fèi)用預(yù)計將達(dá)到68億美元，遠(yuǎn)超此前媒體披露的13億美元預(yù)算。
這一巨額投資顯示了NVIDIA對于高性能計算市場的堅定信心和長遠(yuǎn)規(guī)劃。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，高性能計算市場將迎來更加廣闊的前景。NVIDIA通過此次預(yù)定HBM3E內(nèi)存產(chǎn)能，將進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為未來的市場競爭奠定堅實的基礎(chǔ)。
