【ITBEAR】9月11日消息，在國內半導體領域，8月份私募股權投融資事件呈現活躍態勢。據財聯社創投通數據揭示，該月內共發生了62起投融資事件，相較于上月的52起，增加了19.23%。然而，已披露的融資總額卻出現下滑，合計約為8.7億元，較上月的31.6億元大幅減少72.47%。
從具體的投融資細分領域來看，芯片設計領域成為了8月份最為活躍的板塊，共發生了24起融資事件，披露的融資總額也達到了最高，約為5.4億元。值得一提的是，數模混合信號鏈芯片設計研發商核芯互聯在本月完成了由中金資本領投的超3億元C輪融資，這也是當月半導體領域披露金額最高的融資事件。
據ITBEAR了解，8月份的投融資輪次分布中，種子天使輪和A輪融資事件數量最多，均達到了8起，各自占比13%。而在融資規模方面，C輪及以后的融資額最高，約為3.1億元，其次是B輪，融資額約為2.1億元。
在地域分布上，廣東、江蘇、浙江和上海等地的半導體企業受到了投資者的青睞，這些地區的融資事件數均達到了8起及以上。特別是深圳和蘇州，深圳有10家公司獲得了投資，而蘇州則有8家公司得到了資金支持。
本月，眾多知名投資機構和企業紛紛參與到半導體領域的投融資活動中，包括IDG資本、中科創星、金鼎資本等投資機構，以及聯想創投、比亞迪等產業相關投資方。此外，還有不少國有背景的投資平臺和政府引導基金也積極參與其中。
除了上述的投融資事件外，8月份還發生了幾起值得關注的投資案例。例如，御渡半導體完成了數億元的戰略融資，這將有助于公司進一步推動集成電路中高端測試設備的自主研發和生產。另一家值得關注的公司是沐曦集成電路，該公司致力于為異構計算提供高性能GPU芯片和解決方案，也在本月完成了新一輪的融資。
在募資方面，中韓半導體基金和德州先導半導體創投基金的設立，為半導體產業的發展注入了新的資金活力。同時，也有半導體產業鏈公司通過上市和定增等方式，成功募集到了資金，為未來的發展奠定了堅實的基礎。
綜上所述，8月份國內半導體領域的投融資市場雖然融資總額有所下滑，但整體依然保持活躍態勢。隨著越來越多的資本涌入這個領域，相信未來半導體產業將會迎來更加廣闊的發展空間。
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