【ITBEAR】8月29日消息，第三方芯片測(cè)試服務(wù)商利揚(yáng)芯片近日發(fā)布了2024年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，該公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.31億元，與去年同期相比減少了5.51%；同時(shí)，歸母凈利潤(rùn)也由盈轉(zhuǎn)虧，達(dá)到-844.42萬(wàn)元，同比下降了139.81%。
據(jù)ITBEAR了解，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體復(fù)蘇的背景下，A股半導(dǎo)體封測(cè)板塊中的多數(shù)公司上半年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，但利揚(yáng)芯片、藍(lán)箭電子、大港股份、華嶺股份等少數(shù)公司的業(yè)績(jī)卻出現(xiàn)了同比下滑。利揚(yáng)芯片在財(cái)報(bào)中指出，盡管消費(fèi)終端市場(chǎng)需求有所好轉(zhuǎn)，推動(dòng)如AIoT、智能手機(jī)、存儲(chǔ)、衛(wèi)星通信等部分品類的芯片測(cè)試需求增加，相關(guān)收入同比大幅增長(zhǎng)，然而，高算力、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域的測(cè)試需求卻有所減少，導(dǎo)致該類型測(cè)試收入出現(xiàn)不同程度的下滑。
對(duì)于上半年歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧的情況，利揚(yáng)芯片解釋稱，營(yíng)業(yè)收入未達(dá)預(yù)期，但成本端因前期布局的產(chǎn)能逐漸釋放，使得折舊、攤銷、人工、電力、廠房費(fèi)用、保養(yǎng)維護(hù)費(fèi)等固定成本持續(xù)上升。同時(shí)，由于消費(fèi)類芯片出貨量較去年同期大幅增長(zhǎng)，相應(yīng)輔料用量增加也導(dǎo)致了成本的增加。財(cái)報(bào)顯示，上半年該公司營(yíng)業(yè)成本為1.74億元，同比上年同期增加了1200.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.40%，占營(yíng)業(yè)收入的75.50%，而營(yíng)業(yè)收入?yún)s較上年同期下降了1345.41萬(wàn)元。此外，上半年利揚(yáng)芯片的毛利率為24.50%，較去年同期下降了9.08個(gè)百分點(diǎn)。
值得注意的是，2024年7月，利揚(yáng)芯片成功發(fā)行了可轉(zhuǎn)債，募資5.2億元，其中4.9億元擬投入擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。該項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)將新增約100萬(wàn)小時(shí)CP測(cè)試服務(wù)以及約114萬(wàn)小時(shí)FT測(cè)試服務(wù)產(chǎn)能。然而，利揚(yáng)芯片也在財(cái)報(bào)中提示了風(fēng)險(xiǎn)，隨著測(cè)試產(chǎn)能的持續(xù)投入，固定資產(chǎn)規(guī)模的不斷增加將導(dǎo)致相應(yīng)的年平均折舊及攤銷費(fèi)用等固定成本持續(xù)增長(zhǎng)。如果未來(lái)市場(chǎng)需求增速低于預(yù)期或者市場(chǎng)開拓不力，產(chǎn)能投入初期可能無(wú)法較快產(chǎn)生效益以彌補(bǔ)新增固定成本，從而導(dǎo)致業(yè)績(jī)下降或虧損。
目前，利揚(yáng)芯片已經(jīng)累計(jì)研發(fā)了44大類芯片測(cè)試解決方案，并完成了近6000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。此外，利揚(yáng)芯片還通過(guò)子公司利陽(yáng)芯布局了晶圓減薄等業(yè)務(wù)，并已簽訂了預(yù)估金額為6500萬(wàn)的晶圓減薄及相關(guān)配套服務(wù)合同，目前正在與客戶按合同正常履約執(zhí)行。同時(shí)，利揚(yáng)芯片的全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司也近期宣布，與上海疊鋮光電科技有限公司簽署了獨(dú)家提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測(cè)試等工藝技術(shù)服務(wù)的協(xié)議。
