【ITBEAR】8月8日消息，芯片制造巨擘英特爾近日公布了其基于先進(jìn)的英特爾18A制造工藝的新一代計(jì)算機(jī)芯片產(chǎn)品，即Panther Lake(AI PC客戶端處理器)與Clearwater Forest(服務(wù)器處理器)。這兩款芯片已順利完成制造，并已啟動(dòng)及優(yōu)化了相關(guān)操作系統(tǒng)，英特爾在流片后短短不到兩個(gè)季度內(nèi)便達(dá)成了這一目標(biāo)。
據(jù)ITBEAR了解，Panther Lake與Clearwater Forest處理器的亮相，不僅彰顯了Intel 18A工藝的成熟與穩(wěn)健，更預(yù)示著該工藝將在2025年助力英特爾重返行業(yè)工藝領(lǐng)先的地位。這兩款備受矚目的產(chǎn)品雖定于2025年投產(chǎn)，但具體日期仍有待公布。同時(shí)，英特爾透露，其首位外部客戶有望在明年上半年完成基于英特爾18A工藝的流片工作。
英特爾18A工藝融合了創(chuàng)新的RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管與PowerVia背面供電技術(shù)。這一重大進(jìn)展意味著，英特爾的代工廠已成為業(yè)內(nèi)首家為代工客戶成功實(shí)施這兩項(xiàng)前沿技術(shù)的工廠。RibbonFET技術(shù)能夠嚴(yán)格控制晶體管通道內(nèi)的電流，從而有效縮小芯片元件尺寸，并降低漏電現(xiàn)象，這在芯片密度不斷提升的背景下顯得尤為重要。而PowerVia技術(shù)則通過(guò)分離電力輸送與晶圓正面，優(yōu)化了信號(hào)路由，進(jìn)而降低了電阻并提升了功率效率。
此外，Panther Lake處理器已達(dá)成DDR內(nèi)存性能目標(biāo)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能潛力。而Clearwater Forest，作為2025年未來(lái)CPU和AI芯片的原型，更是結(jié)合了RibbonFET、PowerVia以及Fveros Direct 3D技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高的密度和功率處理能力。Clearwater Forest還將成為英特爾3-T基礎(chǔ)芯片技術(shù)的領(lǐng)頭羊。
英特爾表示，借助其系統(tǒng)代工方法，這兩款新產(chǎn)品有望在每瓦性能、晶體管密度以及單元利用率方面取得顯著提升。同時(shí)，為了支持外部代工客戶開(kāi)始他們的英特爾18A芯片設(shè)計(jì)，英特爾的EDA和IP合作伙伴正通過(guò)獲取英特爾18A PDK 1.0來(lái)更新其工具和設(shè)計(jì)流程。這一舉措無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
