【ITBEAR科技資訊】7月15日消息，據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，全球知名的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電在本周啟動(dòng)了2nm制程技術(shù)的試生產(chǎn)階段，而科技巨頭蘋果已成功預(yù)訂了首批產(chǎn)能。
據(jù)了解，臺(tái)積電自二季度初期就已開始在新竹寶山的新建晶圓廠內(nèi)安裝2nm制程芯片相關(guān)的測(cè)試、生產(chǎn)與零組件設(shè)備。目前，該制程技術(shù)已正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，并預(yù)計(jì)將于2025年投入量產(chǎn)。市場(chǎng)傳言，蘋果公司的下一代產(chǎn)品，可能是iPhone 17系列，有望率先搭載這一先進(jìn)技術(shù)。
當(dāng)前市場(chǎng)上熱銷的iPhone 15 Pro所搭載的A17 Pro芯片，已采用了臺(tái)積電的3nm工藝(N3B)，而新款M4 iPad Pro更是進(jìn)一步采用了下一代3nm技術(shù)(N3E)。然而，據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電新研發(fā)的2nm技術(shù)在性能上有望提升10至15%，同時(shí)功耗最高可降低30%，這無疑將為蘋果的新一代產(chǎn)品帶來更強(qiáng)的處理能力和更長的續(xù)航時(shí)間。
另據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果還計(jì)劃在其未來的M5芯片中引入臺(tái)積電的SoIC(系統(tǒng)整合芯片)封裝技術(shù)，該技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€(gè)不同功能的芯片進(jìn)行垂直堆疊，以形成更為緊密的三維結(jié)構(gòu)。在當(dāng)前SoC(系統(tǒng)單芯片)尺寸不斷增大的背景下，未來12寸晶圓可能只能生產(chǎn)一顆芯片，這無疑給晶圓代工廠的良率和產(chǎn)能帶來了巨大的挑戰(zhàn)。為此，臺(tái)積電正在加速研發(fā)SoIC技術(shù)，以滿足不斷增長的晶體管數(shù)量需求。
有供應(yīng)鏈消息透露，與復(fù)雜的AI芯片相比，蘋果芯片的SoIC制作過程相對(duì)簡化。目前，臺(tái)積電的SoIC月產(chǎn)能大約為4千片，并有望在明年至少翻一番，以適應(yīng)市場(chǎng)需求。這一技術(shù)的引入和應(yīng)用，將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品的性能提升。
