【ITBEAR科技資訊】7月3日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電已決定自明年1月1日起對其先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價格調(diào)整。此次調(diào)價主要涉及3nm和5nm工藝，而其他工藝制程費用將維持原狀。
詳細(xì)來說，臺積電計劃將其3nm和5nm工藝制造的AI產(chǎn)品價格提升5%至10%，而非AI產(chǎn)品的價格增幅則控制在0到5%之間。這一策略性調(diào)價預(yù)計將對整個芯片市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，進(jìn)一步影響手機廠商的成本結(jié)構(gòu)。
據(jù)了解，包括高通驍龍8 Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400在內(nèi)的多款芯片均采用了臺積電的3nm工藝。因此，臺積電的漲價決策勢必會帶動相關(guān)終端產(chǎn)品的成本上升，這一點已經(jīng)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
知名分析師郭明錤此前曾指出，預(yù)計在2024年下半年投入量產(chǎn)的驍龍8 Gen4芯片，其價格將上漲25%至30%，達(dá)到190至200美元的價格區(qū)間。這一預(yù)測與臺積電此次的漲價計劃不謀而合。
然而，受漲價影響的并非只有高通一家。業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，蘋果和英偉達(dá)等科技巨頭同樣面臨著產(chǎn)品提價的壓力。這主要是由于臺積電3nm工藝的產(chǎn)能緊張，以及先進(jìn)制程技術(shù)所帶來的高成本。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，晶圓廠成本上升的主要原因在于EUV光刻工具數(shù)量的增加，這不僅大幅提升了每片晶圓和每塊芯片的生產(chǎn)成本，同時也對設(shè)備、廠房、電力以及技術(shù)人員提出了更高的要求。這一系列因素共同推動了生產(chǎn)成本的上漲，而最終這些增加的成本將由終端消費者承擔(dān)。
在當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場供需緊張的背景下，臺積電的這一漲價決策無疑將對整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。各相關(guān)企業(yè)需要密切關(guān)注市場動態(tài)，并靈活調(diào)整策略以應(yīng)對可能出現(xiàn)的成本上漲和市場變化。
