【ITBEAR科技資訊】7月8日消息，據(jù)最新報道，聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片制造商都將在今年第四季度推出各自的5G旗艦級處理器，而這些頂級芯片都將采用臺積電領先的3納米制程技術生產。這一技術躍進預示著處理器在功耗、性能以及晶體管密度上的大幅提升，為未來智能手機帶來更為出色的運算能力。
聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片天璣9400，預計將憑借3nm工藝在圖形處理、人工智能及網絡連接等方面實現(xiàn)顯著突破，有望助力聯(lián)發(fā)科進一步擴大其在全球市場的份額。與此同時，業(yè)界對高通即將推出的驍龍8 Gen 4芯片也充滿期待。盡管具體細節(jié)尚未公布，但廣泛預測認為，這款新芯片同樣會采用臺積電的3nm制程技術，并有望在年底前亮相。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，由于臺積電的3nm制程技術需求火爆，其產能已經供不應求，客戶預約已經排至2026年。此外，市場觀察人士指出，新一代驍龍芯片的價格可能會比前代產品驍龍8 Gen 3上漲25%至30%，單價或將達到220美元至240美元之間。這一價格調整可能會對即將發(fā)布的安卓旗艦機型的定價產生影響，消費者或許會看到新機型起售價的上漲。
