來(lái)源：超能網(wǎng)
說(shuō)起準(zhǔn)系統(tǒng)的話，一般來(lái)說(shuō)玩家購(gòu)買此類產(chǎn)品主要是為了小型化這個(gè)目標(biāo)，不過(guò)也正是為了體積能小型化，目前市面上的臺(tái)式機(jī)準(zhǔn)系統(tǒng)大多數(shù)是不能裝獨(dú)顯的，這也意味著臺(tái)式機(jī)準(zhǔn)系統(tǒng)基本與游戲玩家無(wú)緣。
至于能裝獨(dú)顯的臺(tái)式機(jī)準(zhǔn)系統(tǒng)，最有名的可能是英特爾的NUC 9 Extreme及之后的產(chǎn)品了，不過(guò)它還是有兩個(gè)重要的缺點(diǎn)，一是CPU是BGA封裝的，玩家不能方便更換，二是支持的獨(dú)顯尺寸受限嚴(yán)重，在如今新一代顯卡顯著增大的環(huán)境下，選擇更是少之又少。
而今天這款ideamini IDMX-LS591-36Ti臺(tái)式機(jī)套件則是補(bǔ)齊了這兩個(gè)短板之后推出的類似產(chǎn)品，之所以說(shuō)類似，是因?yàn)榭梢钥吹狡浣Y(jié)構(gòu)和NUC 9 Extreme一樣采用了主板+顯卡豎插結(jié)構(gòu)。但是不同的是，CPU是可以玩家自由選擇的，支持英特爾所有LGA 1200接口的處理器，并且可以兼容2.5槽厚度的顯卡（具體的說(shuō)是厚度53mm以內(nèi)），長(zhǎng)度放寬至330mm。
具體介紹這款產(chǎn)品之前還是先介紹一下ideamini這個(gè)品牌，ideamini是萬(wàn)景華集團(tuán)旗下的新品牌，而說(shuō)到萬(wàn)景華，相信一些資深的DIY玩家應(yīng)該知道了，它就是知名散熱器品牌ID-COOLING的母公司，當(dāng)然，除了ID-COOLING之外，這家集團(tuán)還在很多業(yè)務(wù)領(lǐng)域有涉獵，不僅僅是消費(fèi)級(jí)DIY市場(chǎng)。而ideamini這次則是以準(zhǔn)系統(tǒng)產(chǎn)品推出的新品牌，據(jù)了解未來(lái)還打算推出小型化整機(jī)/系統(tǒng)類產(chǎn)品。
本次評(píng)測(cè)的這款是禮盒版，帶有顯卡，算是一個(gè)特殊時(shí)期的版本，主要還是近些時(shí)期顯卡大缺貨的影響，劇了解，ideamini由于當(dāng)時(shí)擔(dān)心用戶買不到顯卡來(lái)適配，因此還額外規(guī)劃了部分版本包含一片品牌盒裝顯卡，即禮盒版。
對(duì)于這種禮盒版，由于帶有顯卡，玩家就只需要另行加裝處理器、內(nèi)存和硬盤就行，至于機(jī)箱、主板、CPU散熱器、電源和顯卡乃至無(wú)線網(wǎng)卡就都包含在套件內(nèi)了。而標(biāo)準(zhǔn)版則就是正常準(zhǔn)系統(tǒng)的配置了，僅包含機(jī)箱、主板、CPU散熱器和電源，像處理器、顯卡、內(nèi)存和硬盤這些決定性能體驗(yàn)的方面，就完全交給玩家豐儉由人了。
順便這里把這款產(chǎn)品的命名規(guī)律跟大家說(shuō)一下，IDMX-LS591-36Ti這一連串字母、數(shù)字可能看著有點(diǎn)亂，但其實(shí)很好理解的，首先，IDMX其中IDM為品牌名ideamini的大寫(xiě)縮寫(xiě)，X為首款11CM寬度的系列。第二段的LS591其中L指禮盒裝，S指銀色，59指Z590芯片，1指標(biāo)配有無(wú)線網(wǎng)卡與天線。第三段36Ti就更好理解了，指標(biāo)配有盒裝iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡。
包裝方面，首發(fā)的禮盒版采用精美硬質(zhì)彩印磁吸禮盒，內(nèi)部為黑色EVA減震包材。包材分為三層，未拆封的盒裝顯卡置于中間。最上面一層有裝機(jī)U盤（內(nèi)含驅(qū)動(dòng)程序和WIN10官方系統(tǒng)安裝包）、無(wú)線網(wǎng)卡的天線、拆裝工具、備用螺絲/SATA線/PCI擋板等。最下面一層就是準(zhǔn)系統(tǒng)本體了。
機(jī)箱：不到12L，兼容330mm內(nèi)2.5槽的顯卡
先看機(jī)箱，機(jī)箱采用外鋁內(nèi)鋼材質(zhì)，外觀設(shè)計(jì)上除了前面板的圖案之外，筆者個(gè)人是非常喜歡的，簡(jiǎn)約風(fēng)恰到好處，甚至有蘋果產(chǎn)品的外觀風(fēng)格，機(jī)箱前面板接口為2個(gè)USB 3.0 Type-A、1個(gè)3.5mm耳機(jī)接口和1個(gè)3.5mm麥克風(fēng)接口，開(kāi)機(jī)鍵和接口部分靠近機(jī)箱底部，如果在機(jī)箱前隨手放了一個(gè)水杯或者其他物品就容易擋住接口，所以開(kāi)機(jī)鍵和接口部分安置于前面板靠上的部位或許更好。機(jī)箱尺寸為長(zhǎng)353mm，寬112mm，高301mm，總體積不到12L，非常小巧。
僅112mm的寬度
寬度是該套件的一大特點(diǎn)，僅112mm的寬度是要比最新的NUC 11 Extreme還要窄的，112mm的寬度相當(dāng)于5PCI槽位，主板占用了2槽，顯卡占用2.5槽，結(jié)構(gòu)方面僅僅占用了0.5槽的厚度，這款寬度可以說(shuō)算是保證兼容性的前提下所能做到的最窄的效果了。
所以盡管體積方面NUC 11 Extreme更小，但是筆者還是更喜歡寬度更窄的IDMX套件，而不是矮胖的NUC 11 Extreme。因?yàn)檫@種小主機(jī)肯定是放到桌面使用的，IDMX套件這種瘦高的體型有兩個(gè)好處，一是底面積更小，所以對(duì)于桌面的占用更小，充分利用了垂直空間。
二是筆者工作生活中經(jīng)常將一些項(xiàng)目注意事項(xiàng)、待辦事項(xiàng)等的小便利貼貼在顯示器下方和旁邊的機(jī)箱側(cè)板(正面左側(cè))，甚至?xí)跈C(jī)箱側(cè)板貼一些粘鉤和收納支架來(lái)收納一些常用的桌上用品，IDMX套件這種相比NUC 11 Extreme更大一點(diǎn)的機(jī)箱側(cè)面就用著更舒服些。
長(zhǎng)度方面，其長(zhǎng)度為353mm，但是支持330mm長(zhǎng)度以內(nèi)的顯卡，可以看到長(zhǎng)度方面也是保證兼容性的情況下做的很極致了。而之所以要設(shè)計(jì)330mm這樣的顯卡兼容性，也是為了玩家有更多的選擇性，而不只是ITX規(guī)格顯卡。
短風(fēng)道+借風(fēng)設(shè)計(jì)
風(fēng)道方面，機(jī)箱采用短風(fēng)道+借風(fēng)設(shè)計(jì)，主要進(jìn)氣方向?yàn)轱@卡側(cè)板開(kāi)孔，借助顯卡風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)；排氣方向則為頂部水排開(kāi)孔，借助水排風(fēng)扇出風(fēng)；電源為單獨(dú)一組獨(dú)立風(fēng)道，除了頂部和側(cè)面的通風(fēng)孔之外，機(jī)箱底部也具有通風(fēng)孔，頂部的通風(fēng)孔外還覆蓋有磁吸式的防塵墊，側(cè)面和底部沒(méi)有單獨(dú)的防塵墊設(shè)計(jì)，但是通風(fēng)口徑小且密集，保證了風(fēng)量的同時(shí)也有很好的防塵效果。
這種借風(fēng)設(shè)計(jì)省去了多余風(fēng)扇，少了噪音源同時(shí)壓縮了安裝空間，盡管風(fēng)道散熱效果肯定不如ATX裝機(jī)那種具有一套完整的機(jī)箱風(fēng)扇的系統(tǒng)，但為了小型化，這已經(jīng)是很優(yōu)的設(shè)計(jì)了。
主板：8+2項(xiàng)供電，Z590芯片組
主板方面，其采用了8+2項(xiàng)供電，并且?guī)滋幇l(fā)熱較大的部分都采用了純銅散熱片覆蓋，純銅散熱片都采用鏟FIN工藝加工出了很多鰭片，增大與空氣的熱交換面積，純銅的鏟FIN工藝造價(jià)不低，我們熟知的水冷頭銅底內(nèi)部豐富的微型水道也是類似這種工藝加工的。
PCI-E 3.0的M.2 SSD接口
為了小型化同時(shí)具有DIY特性，內(nèi)存設(shè)計(jì)為支持筆記本內(nèi)存，該套件支持最高2根32GB的DDR4內(nèi)存，頻率為3200MHz。旁邊可以看到一個(gè)M.2的SSD接口，這個(gè)接口要著重說(shuō)一下。
我們知道11代酷睿處理器是支持PCI-E 4.0的，可提供20條PCI-E通道，比之前的10代主流桌面平臺(tái)處理器多出了4條，是給SSD使用的，臺(tái)式機(jī)Z590主板最靠近CPU插槽的那個(gè)M.2的SSD接口一般是PCI-E 4.0的，并且直連CPU，但是如果你在Z590主板上用10代酷睿處理器，由于其并不支持與這個(gè)M.2的SSD接口直連，所以需要將SSD安裝在主板由PCH連接出來(lái)的SSD接口上。
但是IDMX套件由于體積所限，主板上再無(wú)其它位置用來(lái)再增加一個(gè)M.2的SSD接口，所以這里為了同時(shí)兼容兩代處理器，這里的這個(gè)M.2的SSD接口是PCI-E 3.0，也就是走南橋的。有讀者可能會(huì)想，難道不能做成可切換的嗎，玩家根據(jù)用的處理器來(lái)讓它直連CPU或者走南橋通道，答案目前技術(shù)方面無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
禮盒版含有WIFI6無(wú)線網(wǎng)卡
總之，對(duì)于該套件的用戶記住無(wú)需強(qiáng)求搭配PCI-E 4.0的SSD，PCI-E 3.0的SSD用著效果一樣。顯卡接口方面，采用專門硬橋轉(zhuǎn)接，可完美支持PCI-E 4.0顯卡享受到PCI-E 4.0 x16的滿帶寬。除此之外，禮盒版是帶有無(wú)線網(wǎng)卡的，已經(jīng)安裝于主板上，并有天線延長(zhǎng)線延長(zhǎng)到IO擋板一側(cè)。
供電等接口都采用了臥式設(shè)計(jì)
主板上的供電等接口該套件都采用了臥式設(shè)計(jì)，可以優(yōu)化理線與避位。背部IO接口方面，具有3個(gè)USB 3.2 Type-A，1個(gè)USB 3.2 Type-C，1個(gè)3.5mm音頻口，1個(gè)2.5G有線網(wǎng)口，2根WIFI天線接口，視頻輸出接口則是有一個(gè)HDMI還有一個(gè)DP接口，DP接口的存在對(duì)于核顯用戶還是很友好的，而且11代酷睿的HDMI輸出規(guī)格也起來(lái)了，這里配合DP接口能讓核顯用戶組建雙屏系統(tǒng)。
具有蜂鳴器
另外，這塊主板和工業(yè)用的主板一樣保留了蜂鳴器，開(kāi)機(jī)時(shí)候會(huì)清脆的"嗶"一聲，由于開(kāi)機(jī)"嗶"一聲和目前消費(fèi)級(jí)主板在開(kāi)機(jī)體驗(yàn)上明顯不一樣，所以這里特別說(shuō)明一下，當(dāng)然，對(duì)于多年的DIY玩家，就很熟悉這種感覺(jué)了。
CPU散熱器：整體解熱設(shè)計(jì)可達(dá)180W
CPU散熱器自然是由同集團(tuán)下屬品牌ID-COOLING定做的，要說(shuō)此套件與市面上所有其他準(zhǔn)系統(tǒng)區(qū)別最大的一點(diǎn)，筆者認(rèn)為就是這個(gè)非標(biāo)版本的一體式水冷散熱器了。因?yàn)槊阅銣?zhǔn)系統(tǒng)幾乎都是搭配的風(fēng)冷散熱解決方案，加上尺寸限制，解熱能力都非常有限，而這款定制的一體式水冷則在尺寸一定的情況下實(shí)現(xiàn)了較高的解熱功耗，才給了玩家充分的CPU選擇空間。
這款套件采用的水冷排是雙位92mm的184水排，解熱能力嘛肯定是要小于標(biāo)準(zhǔn)240冷排，但是相比下壓式風(fēng)冷、NUC 11 Extreme的渦輪風(fēng)冷絕對(duì)是碾壓的。雙位92mm的規(guī)格是由于機(jī)箱尺寸限制所以特制的，但是這個(gè)水冷技術(shù)方面最大的亮點(diǎn)不是這里。
極致薄的水冷頭
注意看其冷頭，非常的扁平，這是由于主板和顯卡是緊貼平行放置，處理器到顯卡背板的空間十分有限(約1槽多)，所以水冷的話只能選擇極致薄的水冷頭+水嘴平出的方案。
水泵與小水箱置于冷排右側(cè)
我們知道水冷里面是有水泵這個(gè)裝置的，這樣才能讓里面的冷卻液流動(dòng)起來(lái)源源不斷的帶走CPU的熱量，一般的水冷其水泵都是在冷頭上的，而該套件的冷頭需要極致的薄，所以水泵不能置于冷頭上，那么被移動(dòng)到哪里呢？
仔細(xì)看冷排的話會(huì)發(fā)現(xiàn)冷排與一般的冷排相比連接水管的那一端要超出風(fēng)扇許多，這套水冷方案就是將水泵與小水箱置于冷排右側(cè)的這里，據(jù)稱這種設(shè)計(jì)是他們自己的專利。
其他方面，據(jù)稱這套水冷是采用了工業(yè)級(jí)水管和局部阻熱層設(shè)計(jì)，風(fēng)扇為92*92*12mm規(guī)格的超薄滾珠溫控風(fēng)扇，整體解熱設(shè)計(jì)可達(dá)180W。此外，由于水冷已經(jīng)算是安裝好，玩家安裝CPU時(shí)只需拆下冷頭，裝入CPU并涂抹硅脂重新擰上冷頭的手?jǐn)Q螺絲即可簡(jiǎn)單安裝完畢。
電源：低噪音500W全漢電源
跟很多品牌整機(jī)一樣，電源是采用OEM大廠全漢的，當(dāng)然也是定制的尺寸。這種FLEX電源由于尺寸小的原因電源風(fēng)扇自然也小，這樣就容易出現(xiàn)風(fēng)扇滿載時(shí)噪音過(guò)大的問(wèn)題，據(jù)ideamini稱為了解決這個(gè)問(wèn)題，本電源采用了650W功率的設(shè)計(jì)、用料，并將風(fēng)扇最大轉(zhuǎn)速降低，再將電源只標(biāo)稱為額定500W。
此外，模組線長(zhǎng)度和布局也是量身定制的，為了機(jī)器內(nèi)部最佳的美觀度，除了電源線，其他的線材類比如冷排風(fēng)扇的供電線、冷排的水管等這些也都是量身定制的長(zhǎng)度，相比較ITX裝機(jī)，這也是準(zhǔn)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)。
顯卡
禮盒版附帶有顯卡，是全新盒裝的，未拆封，所以也和市售的全新顯卡一樣，所以具體就不多介紹了。如果玩家購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)版套件的話，就是不帶顯卡的，同時(shí)可以看到顯卡由于是全新盒裝的，占用的包裝體積還是很大的，所以標(biāo)準(zhǔn)版的話，包裝應(yīng)該也會(huì)小巧很多，至于具體的顯卡型號(hào)方面，本款是iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡。
能裝獨(dú)顯的迷你準(zhǔn)系統(tǒng)最好的搭配方案肯定是F后綴不帶核顯的CPU加獨(dú)顯，此套件最好的CPU搭配應(yīng)該是酷睿i7-11700F或者i7-10700F，不過(guò)由于我們手上沒(méi)有這款處理器，于是筆者選擇了酷睿i5-11600K這款處理器，顯卡自然就是禮盒版包含的iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡了。內(nèi)存用了兩根金士頓的DDR4-3200 16GB組成雙通道，硬盤是一塊XPG翼龍S50 Lite 2TB的M.2 SSD。
CPU、內(nèi)存和M.2 SSD的裝機(jī)都沒(méi)啥好說(shuō)的，非常簡(jiǎn)單，稍微有難度的還是顯卡部分的安裝。裝顯卡之前要先去掉PCI槽上方的手?jǐn)Q螺絲，這兩顆螺絲是在機(jī)箱內(nèi)部的，用手?jǐn)Q下來(lái)就行。
然后，切記裝顯卡之前要先將顯卡的供電線接上（注重美觀的用戶先將顯卡供電線的走線路徑整理一下），一般我們裝臺(tái)式機(jī)都是先安裝固定好顯卡再連接供電線的，但是對(duì)于該套件如果先固定好顯卡就很難將供電線接上了。
顯卡供電線在機(jī)箱底部2.5英寸硬盤位那里，2.5英寸硬盤的供電線也是在這里，裝上之后還要注意不要讓顯卡供電線"奔放"的存在于機(jī)箱中，以免跟冷排的風(fēng)扇打架，要稍微整理一下。
最終效果如圖，合上機(jī)箱側(cè)板之后，iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡由于具有環(huán)狀呼吸燈效，正好出現(xiàn)在散熱孔這里，還是非常有對(duì)稱美的。
性能方面準(zhǔn)系統(tǒng)的特點(diǎn)就是像處理器、顯卡、內(nèi)存和硬盤這些決定性能體驗(yàn)的方面完全交給玩家豐儉由人了，所以性能很大程度上是取決于玩家自己搭配的處理器、顯卡、內(nèi)存和硬盤這些的。不過(guò)筆者仍然測(cè)試了筆者裝機(jī)的這套配置的實(shí)際游戲性能以供讀者參考。
本次游戲測(cè)試均選擇2K分辨率且在預(yù)設(shè)最高畫(huà)質(zhì)的情況下測(cè)試，支持光線追蹤的將光線追蹤效果開(kāi)至"高"，支持DLSS技術(shù)的均開(kāi)啟DLSS，支持DLSS 2.1的均開(kāi)啟至"性能模式"，光線追蹤效果開(kāi)啟的游戲中不支持DLSS但支持FSR的開(kāi)啟FSR至畫(huà)質(zhì)模式。
此外默認(rèn)不是全屏的手動(dòng)改為全屏，默認(rèn)開(kāi)啟了垂直同步的手動(dòng)關(guān)閉垂直同步，除以上所述之外其他選項(xiàng)均為默認(rèn)設(shè)置，且均采用游戲自帶的Benchmark輸出結(jié)果如下：
可以看到這套系統(tǒng)的游戲性能還是相當(dāng)強(qiáng)大的，拿《看門狗：軍團(tuán)》這種最新世代的光追大作來(lái)看，也能妥妥的達(dá)到62幀，光追效果重置后的《地鐵：離去（增強(qiáng)版）》更是可以達(dá)到82.67幀，對(duì)于更早一些的像《孤島驚魂5》這樣的更是可以跑到114幀的高幀率。
這里用單烤CPU和單烤GPU測(cè)試分別模擬CPU高負(fù)載應(yīng)用和GPU高負(fù)載的場(chǎng)景，最后進(jìn)行雙烤模擬最苛刻的使用環(huán)境。烤機(jī)具體測(cè)試過(guò)程為為：先運(yùn)行AIDA 64 FPU項(xiàng)目，令CPU達(dá)到滿載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)10分鐘，取最后一分鐘CPU的溫度平均值記做CPU的單烤溫度；再運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力項(xiàng)目，令GPU達(dá)到滿載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)10分鐘，取最后一分鐘GPU核心溫度的均值記做GPU的單烤溫度。最后同時(shí)運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測(cè)試項(xiàng)目，令CPU和GPU都達(dá)到滿載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)10分鐘，得到雙烤溫度。本次測(cè)試過(guò)程中，室溫為26.2℃。
單烤CPU的情況下，這顆i5-11600K核心溫度的平均值最高才70攝氏度，CPU Package溫度也最高才76攝氏度，記錄文件顯示其各個(gè)核心頻率一直都穩(wěn)定在4.6GHz下，沒(méi)有掉頻的情況。
單烤顯卡的情況下，這張iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡GPU核心最高溫度僅65.9攝氏度，關(guān)注熱點(diǎn)最高溫度的話也僅僅78.2攝氏度，距離溫度墻還有很遠(yuǎn)，散熱完全沒(méi)有問(wèn)題。
單烤顯卡的過(guò)程中筆者還記錄了顯卡的核心頻率和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，可以看到這張iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡核心頻率最高上到過(guò)1965MHz，最終大部分時(shí)間穩(wěn)定在1830MHz左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速最高到過(guò)1861轉(zhuǎn)每分鐘，與裸機(jī)平臺(tái)差不多，并不算高。
雙烤過(guò)程中的溫度表現(xiàn)也同意令人滿意，這顆i5-11600K在雙烤時(shí)核心溫度的平均值最高為86攝氏度，CPU Package溫度最高為90攝氏度，這張iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡GPU核心最高溫度為65.7攝氏度，熱點(diǎn)最高溫度為77.8攝氏度，并且記錄文件顯示雙烤情況下CPU各個(gè)核心頻率同樣一直都穩(wěn)定在4.6GHz下，沒(méi)有掉頻的情況，所以這個(gè)散熱表現(xiàn)是非常令人滿意的。
筆者個(gè)人對(duì)這款ideamini IDMX-LS591-36Ti禮盒版臺(tái)式機(jī)套件是非常的喜歡，對(duì)于喜歡小型化解決方案的游戲玩家而言這是一件如獲至寶的產(chǎn)品，它幾乎是目前同尺寸產(chǎn)品中能提供最強(qiáng)性能的方案，特別是其整個(gè)設(shè)計(jì)中明顯以對(duì)于玩家游戲體驗(yàn)影響最大的顯卡的兼容性為中心，可以兼容2.5槽厚度的（具體的說(shuō)是厚度53mm以內(nèi)），長(zhǎng)度330mm以內(nèi)的顯卡，極大的增加了其游戲性能的上限，也給了玩家在顯卡選擇方面充分的選擇空間。
其他部件方面，通過(guò)定制化的組件極大的控制了體積，并且讓整個(gè)系統(tǒng)在細(xì)節(jié)方面追求完美，比如線材長(zhǎng)度都剛剛好，即讓機(jī)箱內(nèi)部顯得整潔又便于用戶安裝硬件，擁有順暢的裝機(jī)體驗(yàn)，對(duì)于新手一些的用戶，包裝中另外附贈(zèng)的U盤還包含了驅(qū)動(dòng)程序和WIN10官方系統(tǒng)安裝包，算是保姆級(jí)的照顧了。
性能方面，準(zhǔn)系統(tǒng)的最終性能表現(xiàn)由玩家自己選擇的三大件（CPU、硬盤、內(nèi)存）和顯卡決定，通過(guò)筆者的裝機(jī)測(cè)試來(lái)看，采用i5-11600K和RTX 3060 Ti的裝機(jī)在2K分辨率下完美體驗(yàn)3A大作是毫無(wú)壓力的，而從散熱測(cè)試來(lái)看，這個(gè)方案還有很大余量，對(duì)于購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)版也就是不帶顯卡的版本的用戶，還可以選擇尺寸規(guī)格滿足、采用雙8pin供電的更高規(guī)格的顯卡也未嘗不可，CPU方面不帶核顯的F后綴i7處理器也是更好的選擇。
